光电产业再遇新商机政策市场双利好

发布时间:2013-03-13 阅读量:660 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】全球正处于新一轮科技革命的孕育期,无论是发达国家还是新兴国家,都在积极发展战略新兴产业。近年来,随着我国节能减排、宽带中国、重大装备等工程的不断深入,光电产业对国内电子信息产业发展的战略意义不断凸显,中央到地方的各级政府高度重视光电产业的发展。

据PIDA的调查显示,2012年欧债风暴造成全球光电产值衰退1%,估计造成的损失高达4118亿美元。不过PIDA也预期,在全球经济好转、产业秩序调整、新兴市场及新应用增长的多重利好带动下,2013年起全球光电市场将回复到景气扩张阶段。预计到2015年,全球光电产值将可望恢复到两位数字的增长。

中国光电产业享政策市场双利好

作为战略性新兴产业的重要组成部分,国家关于发展战略新兴产业的《国务院关于加快培育发展战略性新兴产业的决定》;2012年7月9日,国务院发布的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》,提出了7大战略性新兴产业和22个产业门类,为我国“十二五”期间产业发展重点指明了方向,无疑成为光电产业发展上的政策强心针。

全球正处于新一轮科技革命的孕育期,无论是发达国家还是新兴国家,都在积极发展战略新兴产业。近年来,随着我国节能减排、宽带中国、重大装备等工程的不断深入,光电产业对国内电子信息产业发展的战略意义不断凸显,中央到地方的各级政府高度重视光电产业的发展。

光电产业是以光电子技术为核心的高新技术产业,是世界公认的战略型产业之一。作为是21世纪全球最具活力与潜力的产业,光电产业涵盖光通信、精密光学、光电显示、LED照明、激光红外、光伏等各个领域。其中光纤通信、LED、激光加工、新型激光显示器件等细分产业都在我国国家战略性新兴产业规划中明确提到。这些新兴技术与上述战略性新兴产业密切相关、协同发展,产业之间的深度融合为光电产业发展创造了“新蓝海”。

从PIDA的调查数据可以发现,即便市场情况在短时间内出现剧烈震荡,但从长远发展看,仍将保持平缓且稳定的态势。在过去的10年之间,全球光电市场总是以复合年增长率(CAGR) 10%左右的增长率持续增长,如2001至2011年之间全球光电市场的CAGR约10.8%。相信在未来中短期之内,全球光电市场的长时期CAGR仍能维持约10%的有效性增长。巨大持久的市场潜力和朝气蓬勃的产业发展速度使得光电子产业成为拉动国家或者区域经济的支柱产业和龙头产业。

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。