发布时间：2013-03-13 阅读量：691 来源: 我爱方案网 作者:
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布，将携行业领先的节能电源管理解决方案参展2013慕尼黑上海电子展。该展览会将于2013年3月19至21日在上海新国际博览中心举行。
IR的工程师及销售人员将在1102号展台，展示该公司最新的节能和高功率密度技术和产品。此外，IR还将参加以下活动：
2013 年3月19日星期二国际汽车电子创新论坛
演讲人：秦继峰，汽车产品业务部产品经理
主题：IR公司面向低压、大电流应用的集成型汽车解决方案
时间：下午3点至3点半
地点：上海新国际博览中心E1馆现场论坛区 (靠近5号门)
2013 年3月20日星期三
国际电力电子创新论坛
演讲人：殷汉杰，高级应用工程师
主题：IR公司的第8代IGBT技术平台为工业应用带来具有里程碑意义的高效率和鲁棒性
时间： 下午2点至2点半
地点：上海新国际博览中心E1馆M16会议室（二楼）
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR在电源管理创新方面一直位居前列。我们很高兴能够在慕尼黑上海电子展向工程业界分享我们的最新节能技术和产品。”
IR的展台将展示最新的电源管理解决方案。所展示的产品和平台包括IR的SupIRBuck 系列集成式负载点稳压器，iMOTION 集成设计平台，以及适合电源、照明、电机控制和汽车应用的基准MOSFET、IGBT、集成式超小型功率模块和高电压IC等。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
