发布时间：2013-03-13 阅读量：709 来源: 我爱方案网 作者:
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STANC0 和 STANC1整合了性能强大的数字配置反馈和前馈主动噪声消除（ANC）处理技术的部署方法以及数控双耳监测功能，前者用于消除多余的环境噪声，而后者用于提供自然开阔的听音环境，声音舒适且无闭塞。
竞争产品是通过选择数百个无源器件放置在“噪声消除”运放外围来配置主动噪声消除滤波器，而STANC0 和 STANC1则是在片上集成了这些滤波器。用户可通过数字技术设定滤波器和设备的设置，优化器件在所连声学系统内的性能，或者通过互补型数字信号处理器（如STM32 F4）配置滤波器和设备实现新的功能，如自动主动噪声消除和增强实境。
STANC0 和 STANC1是一款采用4.5mm x 4.5mm LF-BGA紧凑封装的高集成度器件。两款产品的电源均是一支AAA电池或主机电源，以确保其适合有线和无线音频配件零售市场的需求以及机箱内置音频配件。
Soundchip首席执行官Mark Donaldson表示：“意法半导体最新HD-PA器件为客户在个人音频技术领域实现进一步创新，推出了新一代音质出色的噪声消除耳机和智能音频配件，带来了令人期待的新商机。”
意法半导体音频和音响事业部主管Andrea Onetti表示：“作为全球领先的集成电路和MEMS芯片设计制造商，意法半导体与Soundchip携手推出全新HD-PA器件实现了我们专注音频特别是智能音频市场的承诺。”
MP34AB01是一款3.76mm x 2.95mm的紧凑型模拟MEMS硅麦克风，声孔下置，符合 HD-PA标准，可与意法半导体的HD-PA音频引擎配合使用。在20Hz至20kHz之间频响平顺， 66dB的信噪比居市场领先水平，零延迟输出，表面安装组件，是STANC0 和 STANC1的最佳伴侣，按照反馈和前馈主动噪声消除功能有效操作的要求，为引擎提供精确可靠的耳内和环境声音测量数据。
HD-PA器件的支持工具包括一整套 Soundstation 计算机辅助设计和制造工具，有助于客户简化产品开发，大幅提高制造可靠性。意法半导体为签署特定保密协议的客户提供样片和评估板。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
