AM3D音频增强软件提升移动电话等的音频体验

发布时间:2013-03-12 阅读量:1906 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】AM3D的低音增强和均衡变换器可以显著提升音频性能,而其虚拟环绕音效,则通过创建良好的声像延展了物理扬声器。该解决方案完全基于软件实现,所有功能都占用极低的内存和CPU性能。

Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作,将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。

AM3D的低音增强和均衡变换器可以显著提升音频性能,而其虚拟环绕音效,则通过创建良好的声像延展了物理扬声器。该解决方案完全基于软件实现,所有功能都占用极低的内存和CPU性能。

Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara表示:“许多客户都在寻找高级音频增强解决方案。AM3D显著提升了自然音色与低音音效,该优化的功能套件不久即将面世。”

AM3D A/S高级副总裁Jacob N. Andersen表示:“Tensilica的HiFi音频/语音DSP核已经成为众多合作伙伴的首选。相信我们的拓展合作,可以极大地确保双方的共同成功。”

完整的AM3D音频增强移植软件将于2013年第二季度面世。

相关资讯
贸泽电子授权代理英飞凌丰富多样的产品组合

英飞凌XENSIV™ PAS CO2 5V传感器可持续提供高质量数据,并且满足WELL™建筑标准的性能要求。

红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。