发布时间：2013-03-12 阅读量：1813 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
AM3D的低音增强和均衡变换器可以显著提升音频性能，而其虚拟环绕音效，则通过创建良好的声像延展了物理扬声器。该解决方案完全基于软件实现，所有功能都占用极低的内存和CPU性能。
Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara表示：“许多客户都在寻找高级音频增强解决方案。AM3D显著提升了自然音色与低音音效，该优化的功能套件不久即将面世。”
AM3D A/S高级副总裁Jacob N. Andersen表示：“Tensilica的HiFi音频/语音DSP核已经成为众多合作伙伴的首选。相信我们的拓展合作，可以极大地确保双方的共同成功。”
完整的AM3D音频增强移植软件将于2013年第二季度面世。
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全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
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