发布时间：2013-03-9 阅读量：622 来源: 我爱方案网 作者:
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司近日，推出一款LED筒灯参考设计RDR-347。新电路设计展现出近期推出的LYTSwitch IC产品系列的各项功能优势，它不仅具有业界最佳的单级LED驱动器高端调光性能，而且还具有单级设计方法所能带来的所有相关的效率、空间及成本优势。
RDR-347 12 W参考设计基于LYT4313E器件而设计，它可以提供0.95以上的功率因数，并将总谐波失真(THD)降至10%以下 – 轻松满足EN61000-3-2C要求。在120 VAC下效率达到86%以上，这对于能够与多种调光器实现兼容的隔离式解决方案来说，已是业界领先的性能。之所以能够达到如此高的性能，是因为LYTSwitch IC采用了一个集成式PFC和CC功率转换级 – 这有助于最大程度地降低损耗和减少元件数，进而提升可靠性和降低成本。
.jpg)
可控硅调光是一项挑战，尤其是深度调光，因为半周期之间的可控硅不对称性会对调光产生显著的影响。RDR-347表明，Power Integrations的LYTSwitch驱动器IC即使在极低的输出电流下也能出色工作，不会产生任何微闪或闪烁。该设计还表明，系统在启动时不会出现明显的迟滞（即所谓的“突然变亮效应”），即使在进行深度调光时也是如此。这款IC具有非常快的启动时间（小于500 ms），即使在调光至10%的输出电流时也一样快，这样可实现“瞬间点亮”，许多客户需要LED灯具备此性能，但市场上的许多设计却无法提供。
Power Integrations高级产品营销经理Andrew Smith表示：“使用我们的LYTSwitch驱动器，照明工程师可以实现出色的调光，并将效率损失降至最低。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
