支持Linux、Apple OS X和微软Windows三大操作平台的并行编译器和开发工具

发布时间:2013-03-8 阅读量:881 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】高性能计算市场变化很快,随着英伟达、英特尔和AMD推出新款加速器,HPC用户有了更多的选择。PGI 2013的上市让PGI Accelerator编程工具扩大了支持范围,开发人员能够挖掘这些新平台蕴含的巨大潜能,开发出一致性且高生产效率的可移植应用软件。

意法半导体全资子公司Portland Group宣布,支持Linux、Apple OS X和微软Windows三大操作平台的2013版PGI高性能并行编译器和开发工具即日上市。PGI 2013为使用OpenACC API编写最新的HPC加速器程序提供新的支持功能,在多核x64处理器上的性能也得到大幅提升。

Portland Group总监Douglas Miles表示:“高性能计算市场环境变化很快。随着英伟达、英特尔和AMD推出新款加速器,HPC(高性能计算)用户有了更多的选择。PGI 2013的上市让我们的PGI Accelerator编程工具扩大了支持范围,开发人员能够挖掘这些新平台蕴含的巨大潜能,开发出一致性且高生产效率的可移植应用软件。”

通过增加一个全新的PGI Accelerator C++编译器,2013版PGI Accelerator Fortran 2003和C99本机编译器扩大了对基于OpenACC指令的加速器编程模型的支持。三款编译器均增加了对OpenACC标准的支持,以及为支持多个设备提供的新PGI功能扩展。PGI Accelerator编译器现在还针对英伟达最新的图形处理器NVIDIA Tesla K20和K20X GPU。公司计划未来版本将支持Intel Xeon Phi协处理器和AMD APU以及实现OpenACC标准的分立式图形处理器。PGI 2013版的新CUDA Fortran扩大了支持范围,包括纹理支持以及支持在实现CUDA功能的适合硬件上的动态并行化和单独编译。PGI Accelerator和CUDA Fortran现可支持英伟达最新的CUDA 5.0 软件环境,从一个程序或主机线程可支持多个设备。

除增加加速器支持外,PGI 2013 的性能在多核x64处理器上更是得到大幅提升,如在AMD和英特尔的最新AVX处理器上进行新的SPEC OMP2012性能评测,测试成绩显示,OpenMP并行性能居市场领先水平(见下面的图表)。SPEC CPU 2006浮点评测显示,PGI 2013的总体成绩较2012年2月发布的 PGI 2012第一版提升10%以上,在其它的高性能计算评测中同样取得不凡的成绩。

Portland Group于2013年1月28日和2月4日进行的SPECompG_base2012测试的对比成绩。OpenMP线程的数量与每个系统的核心数量匹配。

PGI 2013版的其它特性和改进之处包括:

所有的配备整套PGI功能优化的新编译器均增加了GNU 4.7兼容C++,以及CUDA-x86、OpenMP和OpenACC。
新增Fortran 2003功能,包括I/O口函数递归、参数化派生类型、延迟类型参数和延迟字符长度。
OpenMP 3.1支持,包括任务退让和新的C量子函数。
PGI Visual Fortran目前集成在Visual Studio 2012内,包括Visual Studio 2012外壳程序。
PGDBG并行MPI/OpenMP图形调试工具有一个改进的图形界面,可显示源代码,包括一个新的用户可配置的反汇编显示功能。
PGI 2013支持版本最新的操作系统,包括Red Hat Enterprise Linux 6.3、Fedora 17、OpenSuSE 12、Ubuntu 12.10、Windows 8 和 OS X Mountain Lion。

相关资讯
TP-Link芯片业务战略收缩:WiFi 7研发受阻与全球合规挑战

2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。

DDR4内存现十年罕见价格倒挂,产业链急备货应对停产危机

2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。

三星面临2nm工艺成本压力,供应链策略或转向中国供应商

全球半导体代工产业正面临先进制程的经济性挑战。三星电子在推进Exynos 2600处理器的2nm GAA工艺量产时,遭遇显著成本压力。据行业信息显示,其原型芯片试产阶段的晶圆制造成本同比增加约40%,当前良率区间为30%-40%,远低于70%的盈亏平衡点。若无法在今年底实现良率突破,Galaxy S26系列的处理器单颗成本将比现行5nm芯片高出约三倍。

OLED显示器面板市场逆势增长,电竞需求与韩系厂商主导2025年新高点

2025年全球OLED显示器面板市场迎来爆发性增长。据TrendForce集邦咨询最新数据,尽管宏观经济承压,但该品类出货量预期从280万片大幅上调至340万片,年增长率由40%升至69%,连续第二年实现三位数级增长(2024年增幅达132%)。这一逆势增长的核心驱动力源于两大因素:电竞市场的强劲需求与韩系面板厂商的战略重心转移。

赋能5G车联!艾为电子发布超低插损双通道车规射频开关解决方案

在汽车智能化、网联化发展势不可挡的时代背景下,稳定、高速的车载通信系统成为刚需。作为国内领先的IC设计企业,艾为电子洞悉市场趋势,依托深厚的射频技术积淀,正式面向全球市场推出两款高性能车规级射频开关产品:AW13612PFDR-Q1 与 AW12022TQNR-Q1。这两款产品严格遵循车规AEC-Q100标准认证,专为应对汽车电子严苛的振动、冲击、宽温度范围(-40℃至105℃)工作环境而设计,工作频率覆盖0.1GHz至5.925GHz,完美适配4G LTE、5G NR、C-V2X等主流车载通信频段。其核心使命是为车载通信模块(如5G T-Box)、智能座舱系统等提供高可靠、低损耗的信号路由解决方案,保障车辆与外界信息的高速、稳定传输。