支持Linux、Apple OS X和微软Windows三大操作平台的并行编译器和开发工具

发布时间:2013-03-8 阅读量:861 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】高性能计算市场变化很快,随着英伟达、英特尔和AMD推出新款加速器,HPC用户有了更多的选择。PGI 2013的上市让PGI Accelerator编程工具扩大了支持范围,开发人员能够挖掘这些新平台蕴含的巨大潜能,开发出一致性且高生产效率的可移植应用软件。

意法半导体全资子公司Portland Group宣布,支持Linux、Apple OS X和微软Windows三大操作平台的2013版PGI高性能并行编译器和开发工具即日上市。PGI 2013为使用OpenACC API编写最新的HPC加速器程序提供新的支持功能,在多核x64处理器上的性能也得到大幅提升。

Portland Group总监Douglas Miles表示:“高性能计算市场环境变化很快。随着英伟达、英特尔和AMD推出新款加速器,HPC(高性能计算)用户有了更多的选择。PGI 2013的上市让我们的PGI Accelerator编程工具扩大了支持范围,开发人员能够挖掘这些新平台蕴含的巨大潜能,开发出一致性且高生产效率的可移植应用软件。”

通过增加一个全新的PGI Accelerator C++编译器,2013版PGI Accelerator Fortran 2003和C99本机编译器扩大了对基于OpenACC指令的加速器编程模型的支持。三款编译器均增加了对OpenACC标准的支持,以及为支持多个设备提供的新PGI功能扩展。PGI Accelerator编译器现在还针对英伟达最新的图形处理器NVIDIA Tesla K20和K20X GPU。公司计划未来版本将支持Intel Xeon Phi协处理器和AMD APU以及实现OpenACC标准的分立式图形处理器。PGI 2013版的新CUDA Fortran扩大了支持范围,包括纹理支持以及支持在实现CUDA功能的适合硬件上的动态并行化和单独编译。PGI Accelerator和CUDA Fortran现可支持英伟达最新的CUDA 5.0 软件环境,从一个程序或主机线程可支持多个设备。

除增加加速器支持外,PGI 2013 的性能在多核x64处理器上更是得到大幅提升,如在AMD和英特尔的最新AVX处理器上进行新的SPEC OMP2012性能评测,测试成绩显示,OpenMP并行性能居市场领先水平(见下面的图表)。SPEC CPU 2006浮点评测显示,PGI 2013的总体成绩较2012年2月发布的 PGI 2012第一版提升10%以上,在其它的高性能计算评测中同样取得不凡的成绩。

Portland Group于2013年1月28日和2月4日进行的SPECompG_base2012测试的对比成绩。OpenMP线程的数量与每个系统的核心数量匹配。

PGI 2013版的其它特性和改进之处包括:

所有的配备整套PGI功能优化的新编译器均增加了GNU 4.7兼容C++,以及CUDA-x86、OpenMP和OpenACC。
新增Fortran 2003功能,包括I/O口函数递归、参数化派生类型、延迟类型参数和延迟字符长度。
OpenMP 3.1支持,包括任务退让和新的C量子函数。
PGI Visual Fortran目前集成在Visual Studio 2012内,包括Visual Studio 2012外壳程序。
PGDBG并行MPI/OpenMP图形调试工具有一个改进的图形界面,可显示源代码,包括一个新的用户可配置的反汇编显示功能。
PGI 2013支持版本最新的操作系统,包括Red Hat Enterprise Linux 6.3、Fedora 17、OpenSuSE 12、Ubuntu 12.10、Windows 8 和 OS X Mountain Lion。

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。