安森美预配置DSP方案，助力无线助听器

2012年全球预计销售近1200万部助听器，推动力来自于人口老龄化、更长预期寿命、更低出生率;新兴市场(中国、印度、巴西及东欧)收入上升;过渡噪声、糖尿病、耳毒性(某些处方药副作用)等疾病所致的听力减退病例蔓延。

助听器主要分耳背式(Behind The Ear, BTE)和耳内式(In the Ear, ITE)，适合不同年龄和不同需要的患者配戴。前者有传统BTE，微型BTE和耳道内置受话器(Receiver In Canal, RIC);而后者有全、3/4、半耳腔式ITE，耳道内置，深耳道(Completely In the Canal, CIC)及耳道内不可见(Invisible In Canal, IIC)等类型。

其趋势有三：其一是分立及“不可见”，更小巧的耳道内置受话器(RIE)及新的耳道内不可见(IIC)类型在美国“婴儿潮”一代开始采用 助听器时更受欢迎；其二是无线通信及连接：当前技术为2.4 GHz、900 MHz及带蓝牙继电器的近场磁感应(NFMI)；
其三是完全自动化及“智能”，音量控制及信号处理自动适配声音环境，因而更有效，令用户更方便。

满足这些趋势分别需要转移至65 nm或更小节点工艺及微型化封装技术；需要互操作性及先进的封装技术；增加处理功率及算法复杂度。

随之而来的设计挑战是功耗约1 V工作电压时的电流消耗、多芯片及芯片面积要小于10mm2、采用混合信号技术。

从下图中可以看到，绿色部分是安森美半导体提供的器件。其系统级封装(SiP)简化了微型助听器的组装过程，适合所有助听器类型助听器。

安森美半导体为无线助听器应用提供预配置的DSP系统，包括Ayre SA3291混合模块及AYRE中转器参考设计等。这些预配置DSP系统提供多种混合选择及功能包，支持所有助听器产品类型，非常适合于要求极少编程配置、要求即可应用的助听器制造商。

其中，安森美半导体的Ayre SA3291混合模块采用完整特性的助听器算法套件、预配置听觉处理器和NFMI高带宽集成双工无线电，天线是唯一需要的外部元器件，并可同步左耳及右耳 参数。而安森美半导体的Ayre中转器参考设计支持立体声音频流、持蓝牙、音量控制和程序选择。

安森美半导体的助听器数字信号处理软件具有几个明显的特性，如宽动态范围压缩，可柔和放大声音，且不会使增大的声音令人不适，可针对个体的听力减退 情况提供个性化定制;反馈消除器可消除由反馈产生的部分助听器输出信号，并通过相位消除来自适应地消除;自适应方向可自动适配极性模式，根据噪声位置调 节;利用环境分类持续分析声音环境，自动调节助听器将舒适度和可听性提升至最高。

为方便工程师设计，安森美半导体还提供软件开发工具(网上工具)，帮助选择及配置算法，创建定制助听器;对电声特性建模、测试算法、微调等。如果客 户开发验配软件，可提供接口通信库文件；如果客户没有验配软件，可提供验配软件的定制化。硬件开发工具包括DSP编程器和开发板。