发布时间:2013-03-5 阅读量:1120 来源: 我爱方案网 作者:
由西门子S7-200PLC组成的RS485通信网络其最大通信距离为500米,可挂接32个节点,距离超过500米时需在RS485总线上加装RS485中继器,为方便接线,每个PLC的通信端口需安装总线连接器,网络的两端需配接终端电阻。这是一种常规的通信方案,有以下几个缺点:
1、 当距离超过500米时,需增加RS485中继器来延长通信距离,而中继器需要供电,这对于有些无供电条件的场合,如野外、油田、海底等将带来很大麻烦。
2、 整个通信网络是非隔离的,抗干扰能力较差,特别是当网络上连接有变频器通信时容易造成误码和死机。
3、 由于通信网络是非隔离的,当有雷电或其它较强的瞬变电压干扰作用于网络上时势必造成网络上的全部PLC损坏,带来重大的损失!
采用德阳四星电子研制PFB-G总线隔离器或CAN-485G远程驱动器可以很好的解决以上问题:
一、采用PFB-G隔离器达到2公里通信距离:
通过在每台PLC的通信口安装PFB-G总线隔离器,如下图所示,无中继器时可实现最大通信距离为2公里(9600bps时),最多站点数量为160个,如距离超过2公里可在网络中加装RS485中继器(型号:E485GP),PFB-G的最高通信速率为12Mbps,可用于PROFIBUS网络、PPI网络、MPI网络和自由口通信网络等一切RS485网络,特别适用于干扰较大的恶劣环境,由于光电隔离解决了各个节点由于地电位差带来的经常损坏通信口的问题,并使通信中的干扰减小到最小,特别是当网络中有变频器通信时效果更为明显。
如总线上需挂接变频器通信,为便于安装和接线,可将PFB-G换成BH-485G隔离器,将变频器的RS485口经BH-485G隔离后再和总线相连,这种方案可以很好的解决PLC与变频器通信时的干扰和死机问题!
二、采用CAN-485G远程驱动器达到5公里通信距离:
通过在每台PLC的通信口安装CAN-485G远程驱动器,如下图所示,无中继器时可实现最大通信距离为5公里(9600bps时),这可能是目前无中继器时铜线传输的最大距离,CAN-485G是隔离的透明传输驱动器,该产品并未使用CAN协议而采用了透明传输方式,因此使用CAN-485G后并不需对原有软件作任何修改!CAN信号与RS485信号相比有诸多优点,读者可参看网站的相关文章。
说明:
通信线的截面积比RS485通信线大,应选1mm2的双绞线,由于CAN-485G和CAN-232G(接电脑的RS232口)设计有二对总线端子,按图所示接线也就不存在分支线问题了。
CAN-485G和CAN-232G内部已设计有终端电阻,需将总线的始端和末端上的终端电阻设置开关K拨到“R”(接入120欧终端电阻),而其它站点应拨到“OFF”(不接终端电阻)。
如总线上需挂接变频器通信,请将变频器的RS485口经CAN-485G隔离后再和总线相连,这种方案可以很好的解决PLC与变频器通信时的干扰和死机问题!
CAN-232G和CAN-485G均需5VDC工作电源,对于CAN-232G的工作电源可取自电脑的USB口或用5VDC稳压,而CAN-485G的工作电源须单独由5VDC稳压电源供给,因为西门子S7-200PLC通信口上6、5脚输出的5VDC电源因串联了100欧的限流电阻而无法作为电源使用。
以上方案已在实际工程中证明非常稳定可靠,实际上对于其它任何使用RS485通信的设备都适合该方案,即使是近距离通信,虽然不需隔离驱动也能完成,但经过隔离后的网络是非常稳定可靠、安全的,设备的故障将会大大降低,如此较小的投入必将获得很大的收益。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。