台达HMC控制器兼具优异性价比和完美性能

发布时间：2013-03-4 阅读量：609 来源: 我爱方案网作者:

【导读】台达HMC控制器是为满足用户客制化的需求而推出的产品，产品兼具优异性价比和完美性能，广泛应用于机床、纺织机械、塑胶机械、印刷机械、电子制造生产线、机械设备等多个领域，是多元化工业产品市场中理想的应用选择。

近年来，人机控制器已成为自动化与控制领域发展与变化的亮点。软硬件技术的进步大大推动了设备精准控制同时可以给用户带来简单易用的操作体验。近期，台达集团捷报频传，经过研发人员的共同努力，台达集团的HMC控制器(Human Machine Interface with Controller)即将上市。

台达HMC控制器是为满足用户客制化的需求而推出的产品，产品兼具优异性价比和完美性能，广泛应用于机床、纺织机械、塑胶机械、印刷机械、电子制造生产线、机械设备等多个领域，是多元化工业产品市场中理想的应用选择。主要特点如下：

1、HMC控制器采用8吋65536彩色TFT液晶面板(标准安装型)和7吋65536彩色TFT液晶面板(手持型)两种型号，简洁直观，安全耐用。特别是7吋手持型人机控制器，内建多种安全保护装置，如紧急停止按钮，三段操作开关、防拉扯快拆线等。

两种型号HMC外观

7吋手持型人机控制器的安全装置

2、HMC系列具备高速的DMCNET总线，搭配全新的ASD-M-F三轴驱动器，功能再升级。 HMC执行机台逻辑控制以及信息显示，ASD-M-F则拥有强大的三轴运动功能如龙门同动、直线插补、圆弧插补等。并针对机台设备的I/O需求，提供10M高速全双工Remote IO，支持32 in / 32 out，最多可以扩充到16块Remote IO。

3、HMC系列为一款内建PLC的人机界面，在原来的人机界面基础上另外还内建了PLC控制器功能，为了确保PLC程序的执行效率，除了原有的HMI 运算CPU外，另外还加上一颗PLC程序专用的DSP (Digital Signal Processor)。能够充份满足三轴取出手臂、点胶机、涂胶机等设备应用，提供最方便、省成本、最有效益的解决方案。

4、 HMC控制器提供了包括PLC的输入和输出在内所有必要的控制或通讯接口，极大地简化了系统接线。其配套的控制面板通过简单的即插即用的USB接口与控制器连接。HMC控制器的面板前端的配有USB接口，可方便地调试人员在日常使用中传输零件程序、加工数据等。

精简设计的HMC完整解决方案

在今天的工业自动化领域，台达坚持以创新为动力，不断推出众多卓越的产品。台达HMC系列的推出，必将引领高性价比的HMC产品潮流，在未来一段时间的HMC市场必将掀起不小波澜！

相关资讯

CIS芯片龙头年报解读：格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝：技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP（过压保护）和OCP（过流保护）的eFuse开关，专为12V24V母线电压接口设计，兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V，极限耐压高达45V，适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值，结合±7%高精度电流检测，RS2604在安全性与能效间实现平衡，成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷，恩智浦如何守住56%毛利率防线？

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示，公司第一季度营收28.35亿美元，同比、环比均下滑9%，但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下，Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%，自由现金流则维持在4.27亿美元，突显其成本控制能力。值得关注的是，管理层对第二季度营收指引中值（29亿美元）释放出环比复苏信号，但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。