发布时间：2013-03-4 阅读量：702 来源: 我爱方案网 作者:
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随着物联网（IoT）不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU（微控制器）必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。对于应用中的超小型产品，如便携式消费电子设备、远程传感节点、佩戴型设备以及可摄取的医疗传感，KL02 拥有巨大的市场潜力。
尺寸仅为 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比业内目前最小的ARM MCU还要小25%。在这款微型器件中，飞思卡尔包含了最新的 32 位 ARM Cortex™-M0+ 处理器、尖端的低功耗性能以及一系列模拟和通信外设。这使系统设计人员能够大大缩小板卡及产品的尺寸，同时保留终端设备的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，过去不能采用MCU的空间受限的应用现在可以升级为智能应用，为物联网生态系统增加了新的设备等级。
在电子工程领域，频率响应分析（Bode分析）一直是电路设计和调试的重要工具。然而，专业网络分析仪的高昂价格让许多人望而却步，一个令人惊喜的解决方案——共模扼流圈与示波器的黄金组合，可以极低成本实现专业级Bode分析。通过巧妙利用共模扼流圈的独特特性，配合普通示波器的基本功能，即使是预算有限的爱好者也能获得准确的频率响应曲线。
在现代电子设备中，USB接口已成为数据传输和电力供应的标准配置。一个优秀的USB接口PCB设计不仅能确保信号完整性，还能最大限度地发挥接口的理论传输速度
8月21日，中国半导体行业迎来里程碑式进展——领开半导体成功研发并量产28nm以下嵌入式闪存（e-Flash）技术，一举打破国外厂商在该领域的长期垄断。这一突破不仅填补了国内高端存储芯片的技术空白，更为国产MCU、汽车电子及AIoT设备的自主可控提供了关键支撑。
近日，有外媒报道称，美国特朗普政府正考虑以“国家安全”为由，强行入股包括英特尔在内的三大芯片巨头，以加强对半导体产业的控制。这一消息迅速引发行业震动，外界担忧此举可能重塑全球芯片产业格局，并对供应链产生深远影响。
在全球科技竞争格局深刻重构的背景下，中国电子产业正迎来国产替代与自主创新的历史性机遇。第106届中国电子展紧扣《"十四五"规划》制造强国战略，聚焦基础电子元器件、集成电路等"卡脖子"领域，集中展示从材料、设备到应用的国产化突破成果。
