发布时间：2013-03-10 阅读量：711 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，携手业界领先的电子元件制造商和供应商柏恩斯(Bourns)公司，近日推出业界首款通过认证的RS-485评估板EVAL-CN0313-SDPZ，用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC（电磁兼容性）损害。两家公司均提供EVAL-CN0313-SDPZ电路板，内置ADI的ADM3485E、3.3 V RS-485收发器和Bourn公司的各种电路保护设备，符合IEC61000-4-2/4/5 ESD（静电保护）、EFT （电快速瞬变）和功率电涌规格要求。该电路板是ADI公司Lab参考电路库中的一部分，包括电路笔记、测试数据和结果，帮助工程师们在电机控制、并网转换器和可编程逻辑控制器等应用中降低设计风险。所有经ADI认证的经销商和部分经Bours认证的经销商处均可以购买该电路板。
对工业和仪器仪表设备制造商来说，将外部保护设备的EMC特征与其所保护元件进行匹配是难度最大的挑战之一，耗时最长，成本最高。作为第一个经外部认证的RS-485电路EMC兼容设计工具，EVAL-CN0313-SDPZ电路板提供了设计和集成文件、设备驱动器和评估硬件。EVAL-CN0313-SDPZ还包括了一个允许电路板与ADI的ezLINX iCoupler隔离接口开发环境共同使用的EI3 Hirose连接器。该开发环境为开发者提供了一种高性价比、即插即用的数字隔离RS-485物理通信层评估方法。
EVAL-CN0313-SD1Z RS-485评估板主要功能
经过认证可保护ADI的ADM3485E、3.3 V RS-485收发器：
6 kV、4 kV和、1 kV浪涌(IEC61000-4-5)
2 kV EFT和8 kV接触(IEC61000-4-4)
15 kV气隙放电ESD (IEC61000-4-2)
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
