发布时间：2013-03-2 阅读量：714 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，其FPGA开发平台兼容的FPGA夹层卡(FMC)系列采用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术，最近该系列推出新品AD9250-FMC-250EBZ套件。数字和模拟设计人员可以利用AD9250-FMC-250EBZ套件简化并快速完成高速JESD204B ADC-FPGA平台的。
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AD9250-FMC-250EBZ JESD204B FPGA夹层卡套件简介
AD9250-FMC-250EBZ采用两个双通道14位高速JESD204B数据转换器AD9250，以FMC兼容的尺寸提供四个14位、250 MSPS模数转换器通道。两个片上模数转换器AD9250支持Subclass 0、1确定延迟，并提供SYNCREF信号用于所有四个通道的精密同步。在各种基于FGPA的计算密集型应用中，它可提供连接和功能以便与Xilinx的Kintex-6/7和Virtex-6/7 FPGA平台快速组合。
AD9250-FMC-250EBZ FMC套件采用多级、差分流水线架构，并集成了输出纠错逻辑。FMC可以由内部或外部时钟源提供时钟。它有一个外部触发器输入用于定制采样控制、一个高引脚数连接器和前面板I/O，并可用于传导散热的环境。FMC允许灵活控制采样频率、模拟输入增益，以及通过串行通信总线检测超量程。它具有电源和温度监控功能，并提供若干省电模式以关闭不用的功能或防止卡过热。
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
