ST推出基于汽车电子系统的先进开关IC方案

发布时间:2013-03-1 阅读量:689 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】此次发布的M0-7系列是意法半导体的第七代VIPower系列产品,其中75%的产品采用 5 x 4mm封装,尺寸较最小的竞争产品还小40%,这让电子设计人员能够节省印刷电路板空间,设计尺寸更小的模块。

ST推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性,且尺寸较竞争产品缩减40%。

1

上桥臂智能开关由意法半导体研发,可靠性和能效均优于一般的传统继电器。在意法半导体的VIPower系列产品中,有很多产品连续几代采用相同的封装设计,这种方法让主要汽车零配件厂商能够通过相同的基础软硬件研发不同型号的电子模块,使汽车厂商能够在国际市场上满足不同的技术要求,以具有成本效益的方式提供不同的车型规格和选装配置。通用封装的做法已经被上桥臂开关厂商广泛采用。

此次发布的M0-7系列是意法半导体的第七代VIPower系列产品,其中75%的产品采用 5 x 4mm封装,尺寸较最小的竞争产品还小40%,这让电子设计人员能够节省印刷电路板空间,设计尺寸更小的模块。此外,产品内部设计还进行了多项改进,提高了精密度和诊断反馈性能及可靠性。具体地说,经改进的性能包括更强的短路保护、更精确的电压温度反馈、更高的电流感测精度以及同类产品中最出色的电磁辐射(EMI)性能。

全系产品现已上市。双通道的VND7020AJ-E将于2013年第二季度投入量产。新系列产品的封装包括PowerSSO-16、PowerSSO-36、Octapak以及SO-8。

M0-7系列的主要特性:

精确的负载电流、电压和温度监控反馈 集成检测多路复用器 功率限制和过热关断保护 灯泡/ LED 模式(四通道) 灵活的故障复位管理 极性接反保护 完整的通断态诊断功能 超低静态电流。
 

相关资讯
晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

体积缩小58%!Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案​

汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。

SK海力士突破6层EUV光刻技术,1c DRAM制程引领高性能内存新时代

韩国半导体巨头SK海力士近日在DRAM制造领域实现重大技术飞跃。据ZDNet Korea报道,该公司首次在其1c制程节点中成功应用6层EUV(极紫外)光刻技术,显著提升了DDR5与HBM(高带宽内存)产品的性能、密度及良率,进一步巩固其在先进内存市场的领导地位。