发布时间:2013-03-1 阅读量:626 来源: 我爱方案网 作者:
英飞凌最新推出的60V驱动器可让照明设备制造商设计生产包含多达18个LED的灯具,相比之下,市场上一般的40V驱动器仅可支持最多12个LED。这有助于制造商降低照明系统的成本或提高其光通量。
英飞凌科技AC/DC和照明IC产品部门负责人Christian Burrer博士表示:“照明行业正大踏步地朝着LED灯具方向迈进,预计今后几年的增长速率将达到30%,因此,制造商必须在力图工程设计创新的同时,尽一切可能提高在性能和成本方面的竞争优势。英飞凌的目标是提供适用于照明系统的全系列优化的高效功率转换元件和控制元件。”
新的驱动器进一步丰富了英飞凌面向低压驱动照明应用的开关模式降压型LED驱动器产品组合,包括适用于家庭、商业及工业环境的室内和户外照明系统。这些驱动器可在最高达1 MHz的开关频率下工作以缩小设计所需外部元件尺寸,从而有助于降低生产成本并减少占板空间。此外,其高效率及改善的热性能也有助于缩小系统尺寸。
新器件的基准特性包括:
• 典型DC/DC转换效率高达98%,可改善灯具的总体效率,降低热负载。
• 在从4.5V到60V的整个输入电压范围内确保3%的电流精度,有助于实现优异的光输出稳定性。
• 可调过温保护特性,可在达到阈值温度时降低光输出,而不是关闭照明装置。有了这个特性,LED灯将始终在非临界温度范围内工作,从而显著延长工作寿命。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。