喜报!手机、平板无线引领2013半导体支出增长

发布时间:2013-03-2 阅读量:802 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。

据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析,今年OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%,从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是七个主要应用市场中的最高增长速度,其它领域预计从增长6.5%至下降1.7%不等。

总体OEM半导体支出预计增长6.2%,如图1所示。

1

图1:2013年全球OEM半导体净支出增长预测,按应用市场细分(支出金额的年度增长率)

根据IHS公司的定义,OEM支出是指OEM的全部半导体支出,包括直接支出,以及通过电子制造服务(EMS)提供商或原始设计制造商(ODM)的间接支出。对于那些既是OEM又是半导体供应商的企业,则尽量只计算那些源于外购市场的器件,因此净支出不包含采购自企业内部的产品。

今年无线半导体支出增长前景表明,消费者对于智能手机与媒体平板的热情持续高涨,以及企业需要投入大量基础设施支出来支持这种趋势。手机仍然是无线半导体支出的主要领域,支出额预计为467亿美元,如图2所示。

但平板电脑领域的半导体支出呈上升趋势,去年首次超过媒体基础设施领域。2012年媒体平板领域的支出就达到105亿美元,而无线基础设施领域是87亿美元。

 

IHS iSuppli公司估计,在无线半导体支出最多的20家OEM厂商中,市场领导厂商苹果与三星电子的年度增长率会很高。另一家值得关注的厂商是LG电子,其无线支出将大幅增长。该市场包含快速成长的中国厂商,华为、中兴通讯与联想等也将引人注目。

2

图2:全球OEM的无线半导体支出预测,按产品类别细分(以10亿美元计)

苹果与三星都是媒体平板半导体支出最多的OEM厂商,合计占有75%的份额。多数媒体平板销售仍集中在北美,不过主要厂商已经意识到必须更加积极地开拓亚太市场。

虽然苹果仍然是占优势地位的媒体平板生产商,但大量同类产品正在涌现,尤其是低成本的入门级产品。另外,搭载微软Windows RT的新款媒体平板会对销售带来怎样的影响仍然有待观察。华硕、戴尔、联想和微软等厂商都发布了这类新款媒体平板电脑。

争夺基础设施

无线基础设施领域中的主要OEM厂商2013年仍将是老面孔:爱立信与华为,二者在激烈争夺市场领头羊地位;还有阿尔卡特-朗讯与基亚西门子通信。这些OEM厂商的市场排名在半导体支出分析结果中得到准确反映,而且这些厂商都将严重依赖在美国与中国市场的增长。

总体来看,无线设备厂商今年将逐步改进产品,但有些关键问题需要解决,以确保未来的增长与利润。这些问题包括努力大幅改善平板与智能手机的屏幕分辨率、改进降噪技术以提高移动设备的音质。

在无线基础设施方面,需要解决的关键连接性问题包括网络堵塞、电源可靠性、个人及大众的隐私与安全性。虽然关于如何解决这些问题已进行了大量讨论并提出了一些可能的方案,但目前仍没有真正有效的解决方案。总之,无线通信市场竞争激烈,导致产业变得日益集中,领先厂商占有大量市场份额,只有少数公认的“赢家”才能取得成功和持续快速增长。

即便如此,无线设备厂商普遍意识到,必须改变专注于出货量增长的商业模式,更加重视营业收入与利润。能否成功实现这种模式转变,关键将在于销售利润率更高的产品。一个最近得到广泛采用的策略是提供更多软件驱动的解决方案和服务。
2012年工业电子半导体营业收入为305亿美元,比2011年的314亿美元减少2.8%。这证实了当初增长疲弱的预测,同时亦凸显该市场的下滑程度是多么惊人——2010年大增36.5%,而2011年亦强劲增长9.7%。

相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。