发布时间：2013-03-1 阅读量：656 来源: 我爱方案网 作者:
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该器件集成了八通道的低噪声放大器、可变增益放大器、抗混叠滤波器以及14位模数转换器，具有业界最高的采样速率(125 MSPS)和最佳的信噪比(75 dB SNR)性能，超声成像质量更佳。片内RF抽取器使ADC可以过采样，在保持低数据I/O速率的同时提供增强的SNR，以实现更优画质。5 Gbps JESD204B串行接口与其它数据接口标准相比，可减少多达80%的超声系统I/O数据路由。该特性简化了超声电路板的设计，同时更好地满足了工业上对于更高数据速率、更多通道数以及更高图像分辨率的要求。第二个型号AD9674具有相同的基本功能，但是采用了标准LVDS接口。AD9675和AD9674是ADI公司屡获殊荣的八通道超声接收器产品组合的最新产品。
AD9675和AD9674均采用节约空间的144引脚、10 mm x 10 mm BGA封装，与AD9670/AD9671引脚兼容，让需要降低成本和数字化功能有限的设计能够轻松升级。
报价、供货与配套产品
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2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
