发布时间:2013-03-1 阅读量:785 来源: 我爱方案网 作者:
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示:“MIC23158/9把卓越的高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起,确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能,为设计人员提供了空前的性能和灵活性。麦瑞半导体独特的HyperLight Load架构还给便携式销售点终端、USB无线集线器与上网卡、RFID读卡器、汽车电子设备和负载点(POL)等应用带来了物料成本的降低和世界一流的瞬态响应。”
MIC23158/9均采用热增强20引脚3mm x 4mm MLF 封装,提供两路独立输入电压,范围为2.7V到5.5V。它们还提供两路可调输出电压,范围为1.0V到3.6V,每通道最大输出电流可达2A。MIC23158/9还能在负载电流低至1mA的情况下,提供极低的静态电流(45μA/通道),实现高达83%的效率。这两个解决方案还提供两个独立的电源正常(PG)输出信号,支持输入和可编程软启动输入。该器件的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。MIC23159还拥有附加的有源下拉电路,在该器件失效时放电。
全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。