发布时间:2013-03-1 阅读量:809 来源: 我爱方案网 作者:
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示:“MIC23158/9把卓越的高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起,确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能,为设计人员提供了空前的性能和灵活性。麦瑞半导体独特的HyperLight Load架构还给便携式销售点终端、USB无线集线器与上网卡、RFID读卡器、汽车电子设备和负载点(POL)等应用带来了物料成本的降低和世界一流的瞬态响应。”
MIC23158/9均采用热增强20引脚3mm x 4mm MLF 封装,提供两路独立输入电压,范围为2.7V到5.5V。它们还提供两路可调输出电压,范围为1.0V到3.6V,每通道最大输出电流可达2A。MIC23158/9还能在负载电流低至1mA的情况下,提供极低的静态电流(45μA/通道),实现高达83%的效率。这两个解决方案还提供两个独立的电源正常(PG)输出信号,支持输入和可编程软启动输入。该器件的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。MIC23159还拥有附加的有源下拉电路,在该器件失效时放电。
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随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。
SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。
在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。