发布时间：2013-03-1 阅读量：760 来源: 我爱方案网 作者:
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麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23158/9把卓越的高效率、超稳定性和瞬态响应与创新封装结合在一起，确保了整个负载范围的最佳电源密度和热性能，为设计人员提供了空前的性能和灵活性。麦瑞半导体独特的HyperLight Load架构还给便携式销售点终端、USB无线集线器与上网卡、RFID读卡器、汽车电子设备和负载点（POL）等应用带来了物料成本的降低和世界一流的瞬态响应。”
MIC23158/9均采用热增强20引脚3mm x 4mm MLF 封装，提供两路独立输入电压，范围为2.7V到5.5V。它们还提供两路可调输出电压，范围为1.0V到3.6V，每通道最大输出电流可达2A。MIC23158/9还能在负载电流低至1mA的情况下，提供极低的静态电流（45μA/通道），实现高达83%的效率。这两个解决方案还提供两个独立的电源正常（PG）输出信号，支持输入和可编程软启动输入。该器件的工作结温范围为-40摄氏度至125摄氏度。MIC23159还拥有附加的有源下拉电路，在该器件失效时放电。
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
