发布时间：2013-03-3 阅读量：691 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP（数字信号处理器），以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
海思半导体副总裁Teresa He表示:“很高兴与Tensilica增强合作伙伴关系，在过去的4年多时间里，我们很多项目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面积方面能够帮助我们的产品实现差异化，从而提升竞争优势。其内核达到了我们的预期性能，技术支持也非常出色，能够显著地缩短研发周期。”
Tensilica总裁及CEO Jack Guedj表示：“海思半导体显然已发现Tensilica标准IP核和处理器定制技术的价值，在我们通用工具链的支持下，可以得到功耗/性能/面积的最佳平衡，同时缩短上市时间。很高兴与海思半导体继续保持长期密切的合作关系。”
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
