发布时间：2013-03-3 阅读量：717 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXtensa可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP（数字信号处理器），以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
海思半导体副总裁Teresa He表示:“很高兴与Tensilica增强合作伙伴关系，在过去的4年多时间里，我们很多项目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面积方面能够帮助我们的产品实现差异化，从而提升竞争优势。其内核达到了我们的预期性能，技术支持也非常出色，能够显著地缩短研发周期。”
Tensilica总裁及CEO Jack Guedj表示：“海思半导体显然已发现Tensilica标准IP核和处理器定制技术的价值，在我们通用工具链的支持下，可以得到功耗/性能/面积的最佳平衡，同时缩短上市时间。很高兴与海思半导体继续保持长期密切的合作关系。”
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
