奥地利微电子携手Mobeam加速提升智能手机条形码内容传输的性能

发布时间:2013-02-27 阅读量:669 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】奥地利微电子与Mobeam合作,双方将共同致力于加速提升智能手机条形码内容传输的性能,使所有销售点的终端(POS)激光扫描仪都能读取智能手机中的条形码。
 
奥地利微电子公司与Mobeam宣布达成战略伙伴关系,双方将共同致力于加速提升智能手机条形码内容传输的性能,使所有销售点的终端(POS)激光扫描仪都能读取智能手机中的条形码。此次战略合作将带来完整的解决方案,包括奥地利微电子行业领先的光传感器和Mobeam的基于光线的传输技术。得益于此次合作,手机制造商将能够全面支持使用条形码的移动商务应用,例如领券、贵宾卡、礼品卡和门票。对于零售业者来说,这意味着手工分捡纸质优惠券以及等待数月获得报销的终结。


  
美国每年发放约3,500亿份纸质优惠券,总价值超过4,700亿美元。纸质优惠券每年消耗1,300万棵树,其中99%的优惠券实际上从未使用。由于绝大多数商店的激光扫描仪无法扫描显示在手机上的条形码,无纸化“移动优惠券兑换”的梦想迟迟无法实现。奥地利微电子和Mobeam的技术合作使手机制造商克服了移动优惠券兑换的最后一个技术障碍。
  
奥地利微电子和Mobeam的携手合作解决了限制移动优惠券兑换发展的难题,即普通POS条形码阅读器无法读取手机显示屏上的条码数据。此项合作结合了Mobeam的技术以及奥地利微电子的数字光传感器模块,为智能手机厂商带来全套解决方案以及独特产品差异性并无需额外组件。奥地利微电子的TMD3990模块使用与如今智能手机中用来禁用触摸屏的接近传感器相同的红外LED。这个简化的方式将使手机制造商获得蕴藏在所有移动优惠券兑换和移动商务中的新机遇。
  
奥地利微电子首席执行官John Heugle 表示:“Mobeam技术和奥地利微电子传感器的结合将给智能手机制造商进入日益繁荣的移动优惠券兑换和移动商务市场带来简单、准确和强大的一体化解决方案。我们的顾客希望我们帮助他们创造价值,并为他们所处的市场带来差异化的产品,而我们此次的合作正是致力于此。”
  今年,预计世界各地超过5亿人将收到手机优惠券,较2012年增加30%。条形码数据的有效传输是扩大移动优惠券兑换市场的必然要求。让消费者使用智能手机来兑换电子优惠券将带来环保的解决方案,提高便利性,更有助于加速移动商务发展。
  
Mobeam首席执行官Chris Sellers表示:“我们非常高兴能携手奥地利微电子一起推动整个行业向真正的移动商务方向发展。此次和奥地利微电子的合作将使智能手机集成我们极具成本效益的Mobeam技术变得更为便利。”
  
奥地利微电子现已提供TMD3990样品。结合色彩光传感、接近检测和红外LED条形码传输功能的TMD3990将于2013年第三季度实现量产。
相关资讯
500Wh/kg凝聚态电池破局航空电动化,宁德时代试飞4吨级验证机

作为全球新能源产业链的领军企业,宁德时代(CATL)近期在技术突破、全球化布局及市场拓展方面动作频频,展现出强劲的产业主导力。从全固态电池的商业化时间表到凝聚态电池的航空级应用,从港股上市的战略意义到欧洲市场份额的持续扩张,宁德时代正以技术创新与资本布局双轮驱动,重塑全球能源产业格局。

26米长距传输+全产业链国产化,豪威发布车规级SerDes芯片组

2025年5月15日,全球领先的半导体解决方案供应商豪威集团(OmniVision)正式发布OTX9211/OTX9342车载SerDes芯片组。作为国内首款实现全产业链国产化的2Gbps高速视频传输解决方案,该系列产品已通过多家头部车企及Tier1供应商认证,预计将率先应用于智能座舱及ADAS系统的视频传输场景。

电感龙头顺络电子:汽车电子与AI服务器双轮驱动,一季度净利增37%

作为全球电感行业前三强企业,顺络电子(002138.SZ)近年来通过战略聚焦汽车电子、数据中心、新能源等新兴市场,实现业绩持续突破。2025年一季度,公司营收14.61亿元,同比增长16.03%;归母净利润2.33亿元,同比增长37.02%,创历史同期新高。在消费电子需求复苏与新兴领域高速增长的双重驱动下,顺络电子正以技术优势与多元化布局,巩固其全球电子元器件龙头地位。

RISC-V+AI双引擎驱动,北京君正加速布局智能终端市场

随着全球半导体行业逐步走出周期性低谷,2025年被视为市场复苏的关键拐点。北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)作为国内领先的集成电路设计企业,凭借其“计算+存储+模拟”的技术战略,在汽车电子、工业医疗、AIoT及智能穿戴领域展现出强劲的增长潜力。本文将从技术突破、产品布局、市场表现及未来战略四个方面,分析北京君正在行业复苏期的核心竞争力与发展前景。

全球芯链共融:新质生产力驱动工业数字化转型新格局

2025年5月14日,全球半导体分销巨头大联大控股在深圳成功举办以「新质工业·引领未来」为主题的峰会,汇聚英飞凌、意法半导体、瑞芯微等16家顶尖原厂及逾500名行业精英。面对全球制造业智能化、低碳化转型浪潮,此次峰会聚焦人工智能、边缘计算、电力电子等新质生产力的技术融合,通过主论坛、分论坛及技术展区三大板块,全方位展示从芯片设计到系统集成的全产业链创新方案。中国工业增加值连续三年稳步增长(2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%),印证了“新质工业时代”的全面开启。大联大中国区总裁沈维中在开幕致辞中强调,中国制造业正以技术韧性重构全球供应链,而半导体技术的全链路赋能将成为驱动产业升级的核心引擎。