发布时间：2013-02-22 阅读量：654 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica图像/视频部门总监GaryBrown表示：“非常欢迎IridaLabs加入Tensilica合作伙伴计划，其嵌入式视觉技术给我们留下了深刻印象，也带来很多商机，将图像处理功能负载分流到Tensilica的高性能DSP上，在低功耗的前提下获得10到20倍性能提升，必将吸引众多Irida Labs客户公司的兴趣。”
Irida Labs首席执行官VassilisTsagaris表示：“我们很高兴能够与Tensilica合作，为我们的嵌入式视觉技术和软件解决方案提供如此强大的平台。两家公司的合作为市场提供了高性能、低功耗的视频分析和计算机视觉解决方案。与此同时，我们也在考虑将其他软件解决方案移植到IVP平台上来。事实证明，IVP平台是实现成本效益的理想选择。”
IVP是一款图像和视频数据平面处理器(DPU)，是手机、平板电脑、数字电视(DTV)，汽车、视频游戏和计算机图像系统中复杂图像信号处理和手势识别功能的理想选择。IVP数字信号处理器具有独特的指令集用于图像和视频像素处理，相比单发射的主控CPU，IVP单条指令可以完成16个16位的像素操作。其复合指令带来了10-20倍的性能提升以及更低的功耗。IVP拥有超过300条图像/视频专用向量指令，每个周期可以完成32个或更多的16位像素处理操作。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
