发布时间：2013-02-22 阅读量：728 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica HiFi 系列DSP是应用最广泛的、可授权的音频/语音DSP，拥有100多种经验证的音频/语音软件包，已被全球超过50家企业授权使用，HiFi DSP内核的出货量已超过2亿颗，用于智能手机、平板电脑、PC、数字电视、家庭娱乐系统和其他设备。
NXP软件OEM业务产品线总监Nicolas Sauvage表示：“Tesilica HiFi音频/语音DSP的架构具有高性能、低功耗的特点，拥有强大的开发工具支持。与LifeVibesVoiceExperience软件的结合，可为领先的原始设备制造商提供整套解决方案，提供最高品质的增强型语音，实现清晰、自然逼真的通话环境。”
Tensilica移动多媒体市场高级总监LarryPrzywara表示:“众多客户开始询问LifeVibesVoiceExperience是否可以在HiFi DSP上运行，因为HiFi已被设计进他们的产品中，并且需要更好的语音增强功能。我们很高兴为我们共同的客户提供这款经过验证的软件包，它已经被超过7.5亿部移动手持设备和平板电脑采用，并针对Tensilica HiFi架构进行了全面优化，确保为设计者提供最低功耗、最高性能的优质语音体验。”
LifeVibes VoiceExperience是一款兼容的高清语音软件，可以在电话网络和Skype及Google Talk等IP电话应用中实现自然、舒适的通话。LifeVibes能够改善通话的清晰度，消除回声和失真，并且通过一个或更多的麦克风，最大限度降低稳态和非稳态背景噪声(比如交通拥堵或拥挤的人群)。
TensilicaHiFi音频/语音系列DSP包括四款处理器核。近期推出的超低功耗HiFi Mini DSP，支持“随时倾听”的语音识别功能。HiFi 2和HiFi EP是高性能音频和语音处理的主流产品。HiFi 3为移动无线、家庭娱乐和汽车增加了额外优化。
据路透社5月25日报道，英伟达计划针对中国市场推出一款全新AI芯片产品，其定价将大幅低于此前专供的H20型号，预计仅为后者售价的一半。消息人士透露，这款芯片基于英伟达现有服务器级显卡RTX Pro 6000D架构开发，采用GDDR7显存技术，放弃高端HBM3e显存及台积电CoWoS先进封装方案，借此大幅压缩成本。新芯片预计售价区间为6500至8000美元，量产时间定于2024年6月，7月正式进入中国市场。
据美国纳微半导体官网及行业媒体报道（信息来源当地时间5月21日），功率半导体领域迎来重大技术突破。全球第三代半导体领军企业纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同研发基于800V高压直流供电（HVDC）架构的AI数据中心电力系统解决方案。
在汽车智能化与工业自动化加速发展的背景下，高精度、高可靠性的压力传感器成为核心组件。纳芯微电子近期发布的NSPAD1N系列超小体积绝压传感器，凭借其车规级性能与技术创新，为智能座舱、工业控制等领域提供了突破性解决方案。本文将从技术优势、竞品对比、应用场景等维度展开分析，解读其市场价值。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
