发布时间：2013-02-22 阅读量：763 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica HiFi 系列DSP是应用最广泛的、可授权的音频/语音DSP，拥有100多种经验证的音频/语音软件包，已被全球超过50家企业授权使用，HiFi DSP内核的出货量已超过2亿颗，用于智能手机、平板电脑、PC、数字电视、家庭娱乐系统和其他设备。
NXP软件OEM业务产品线总监Nicolas Sauvage表示：“Tesilica HiFi音频/语音DSP的架构具有高性能、低功耗的特点，拥有强大的开发工具支持。与LifeVibesVoiceExperience软件的结合，可为领先的原始设备制造商提供整套解决方案，提供最高品质的增强型语音，实现清晰、自然逼真的通话环境。”
Tensilica移动多媒体市场高级总监LarryPrzywara表示:“众多客户开始询问LifeVibesVoiceExperience是否可以在HiFi DSP上运行，因为HiFi已被设计进他们的产品中，并且需要更好的语音增强功能。我们很高兴为我们共同的客户提供这款经过验证的软件包，它已经被超过7.5亿部移动手持设备和平板电脑采用，并针对Tensilica HiFi架构进行了全面优化，确保为设计者提供最低功耗、最高性能的优质语音体验。”
LifeVibes VoiceExperience是一款兼容的高清语音软件，可以在电话网络和Skype及Google Talk等IP电话应用中实现自然、舒适的通话。LifeVibes能够改善通话的清晰度，消除回声和失真，并且通过一个或更多的麦克风，最大限度降低稳态和非稳态背景噪声(比如交通拥堵或拥挤的人群)。
TensilicaHiFi音频/语音系列DSP包括四款处理器核。近期推出的超低功耗HiFi Mini DSP，支持“随时倾听”的语音识别功能。HiFi 2和HiFi EP是高性能音频和语音处理的主流产品。HiFi 3为移动无线、家庭娱乐和汽车增加了额外优化。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
