发布时间:2013-02-22 阅读量:749 来源: 我爱方案网 作者:
新闻事件
* Tensilica与AcousticTechnologies扩展合作关系
* 提供整套宽带高清语音处理解决方案
行业影响:
* 为高端智能手机提供最佳语音清晰度
音频/语音DSP内核的领先授权厂商Tensilica近日宣布,与全球领先的高品质语音处理解决方案厂商Acoustic Technologies合作,共同为移动市场提供高清语音处理方案,并于2013年2月25-28号在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会(6-D101号展台),展示双方在智能手机、平板电脑和移动计算领域的解决方案。为实现先进的多麦克风降噪和全双工免提性能,Acoustic Sound Clear宽带语音处理软件,已针对HiFi系列DSP (数字信号处理)内核进行优化。目前Sound Clear Voice解决方案已应用于多款高端智能手机及其他移动设备和配套产品中。
Tensilica移动多媒体市场高级总监Larry Przywara,表示:“Acoustic的SoundClear语音解决方案,已被领先的消费电子厂商广泛应用。Acoustic高清语音解决方案,帮助网络运营商和移动设备制造商在其网络传送宽带高清语音,从而确保移动用户获得最佳的通话质量。”
Acoustic Technologies语音处理解决方案已经被顶级的智能手机供应商和世界最大的网络运营商采用,在手机听筒、免提接听和头戴式耳机的模式下,都可以提供高品质语音性能。HD多麦克风降噪包括Acoustic的InstantAdapt ™功能、动态麦克风均衡和Flex EQ均衡技术,随时随地提供清晰语音。宽带语音处理提供双倍于窄带的采样率,用以在语音频谱的高频和低频段提供扩展频率响应。在已部署高清语音和VoIP应用的移动网络上,显著改进的语音质量提升了用户体验。声音保真度和语音清晰度的改善,也提高了在噪声环境下的自动语音识别(ASR)的识别率。
Acoustic Technologies首席执行官BobAckmann表示:“智能手机需要顶级的多麦克风降噪和扬声器的性能,HiFiDSP是运行我们先进的高清语音处理解决方案的理想选择。HiFi DSP提供了领先的DSP性能、低功耗和高品质的开发工具,使得我们能够为客户提供最佳的宽带语音处理解决方案。”
TensilicaHiFi音频/语音DSP是领先的音频/语音DSP IP内核,已被超过50家客户授权使用,其中包括5家排名前10的领先半导体制造商和系统设备制造商。HiFi音频DSP支持超过100种音频和语音编解码算法和音频增强算法,同时拥有高性能和低功耗的优势,HiFi音频DSP是Tensilica数据处理器(DPU)产品线的一个重要组成部分,适用于具有挑战性的、计算密集型的SOC设计。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲,加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进,台积电2nm产能供不应求。为此,台积电计划大幅提升产能,目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片,增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布,已成功试产国内首个2nm晶体管,标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元(约合340亿美元)半导体复兴计划的重要里程碑,旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上,Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准,专为高性能计算(HPC)、AI加速及边缘计算等场景优化,标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短,电磁兼容性(EMC)测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下,难以捕捉瞬态干扰信号,导致测试周期延长、成本增加。是德科技(Keysight Technologies)推出的新一代PXE电磁干扰(EMI)测量接收机,通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术,将测试速度提升3倍,显著优化了EMC认证流程,为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务(AWS)部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露,本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队,受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后,亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划,反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。