发布时间：2013-02-21 阅读量：627 来源: 我爱方案网 作者:
公司新闻：
* Maxim展示消费类及RF/通信应用方案
行业影响：
* 高集成度方案，大幅降低占用空间、成本
* 缩短设计时间
Maxim将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。在Hall 6, Stand6G100展出的部分产品包括：
RF/通信应用
•MAX2580*高集成度LTE/3G 小蜂窝RF收发器支持所有主流无线频段。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多模式、多入多出(MIMO)无线设计。MAX2580设计套件还包含完整的系统级参考设计，加速产品上市进程。该款RF收发器是移动运营商计划部署下一代异构网络(HetNet)中的住宅、企业或室外小蜂窝基站的理想选择。
消费类应用
•MAXQ614低功耗MAXQ 16位微控制器内置红外(IR)模块，设计用于智能手机、平板电脑等超小型应用。器件采用微型2mm x 2mm x .65mm、25焊球晶片级封装(WLP)，与之前的设计相比，方案尺寸缩小70%。MAXQ614包含80KB闪存和2KB数据SRAM，提高了应用灵活性。器件具有业内最佳的低功耗电池供电性能和超低功耗待机模式(0.2μA，典型值)，该模式下仅对极少数电路保持供电。
•Maxim全新的MEMS运动传感器MAX21000定位于移动系统的另一关键领域。该款超高精度、3轴、数字输出陀螺仪在整个工作温度和时间范围内具有无与伦比的灵敏度。MAX21000是高度集成方案，无需外部元件，可最大程度地缩小方案尺寸。器件具有低噪声、宽带、高速接口，适用于用户接口(UI)和光学图像稳定器(OIS)等应用。器件所采用的平台技术允许使用更复杂、功能更强大的未来产品应对新兴的运动检测需求。
•MAX98096是一款高集成度、高性能、智能音频集线器，内置Maxim的FlexSound®处理器，支持Plug-in插件音频架构。该款单芯片音频方案具有低功耗特性和先进的音频信号处理能力，支持宽带语音通信(包括噪声消除和回声抑制功能)，适用于多种便携应用。器件可加速产品上市进程、提升近场和远场语音性能、增强语音识别引擎，动态扬声器管理(Dynamic Speaker ManagementTM)技术可提高小封装外形产品的音频回放性能。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
