发布时间:2013-02-21 阅读量:656 来源: 我爱方案网 作者:
公司新闻:
* Maxim展示消费类及RF/通信应用方案
行业影响:
* 高集成度方案,大幅降低占用空间、成本
* 缩短设计时间
Maxim将在2013移动世界大会(巴塞罗那,西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区,展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案,因而性能更佳,并可大幅降低占用空间、成本,缩短设计时间。在Hall 6, Stand6G100展出的部分产品包括:
RF/通信应用
•MAX2580*高集成度LTE/3G 小蜂窝RF收发器支持所有主流无线频段。该高集成度方案仅需极少的外部元件即可实现全频段、多模式、多入多出(MIMO)无线设计。MAX2580设计套件还包含完整的系统级参考设计,加速产品上市进程。该款RF收发器是移动运营商计划部署下一代异构网络(HetNet)中的住宅、企业或室外小蜂窝基站的理想选择。
消费类应用
•MAXQ614低功耗MAXQ 16位微控制器内置红外(IR)模块,设计用于智能手机、平板电脑等超小型应用。器件采用微型2mm x 2mm x .65mm、25焊球晶片级封装(WLP),与之前的设计相比,方案尺寸缩小70%。MAXQ614包含80KB闪存和2KB数据SRAM,提高了应用灵活性。器件具有业内最佳的低功耗电池供电性能和超低功耗待机模式(0.2μA,典型值),该模式下仅对极少数电路保持供电。
•Maxim全新的MEMS运动传感器MAX21000定位于移动系统的另一关键领域。该款超高精度、3轴、数字输出陀螺仪在整个工作温度和时间范围内具有无与伦比的灵敏度。MAX21000是高度集成方案,无需外部元件,可最大程度地缩小方案尺寸。器件具有低噪声、宽带、高速接口,适用于用户接口(UI)和光学图像稳定器(OIS)等应用。器件所采用的平台技术允许使用更复杂、功能更强大的未来产品应对新兴的运动检测需求。
•MAX98096是一款高集成度、高性能、智能音频集线器,内置Maxim的FlexSound®处理器,支持Plug-in插件音频架构。该款单芯片音频方案具有低功耗特性和先进的音频信号处理能力,支持宽带语音通信(包括噪声消除和回声抑制功能),适用于多种便携应用。器件可加速产品上市进程、提升近场和远场语音性能、增强语音识别引擎,动态扬声器管理(Dynamic Speaker ManagementTM)技术可提高小封装外形产品的音频回放性能。
当地时间7月2日,全球三大EDA(电子设计自动化)巨头Synopsys(新思科技)、Cadence(铿腾电子)及西门子EDA相继证实,已收到美国商务部工业和安全局(BIS)通知,即日起解除对中国客户相关EDA软件的技术出口限制。这意味着中断月余的先进芯片设计工具供应链正式恢复。
在全球电气化浪潮与碳中和目标的双重驱动下,锂电池管理系统(BMS)作为能源存储与电动汽车的核心“大脑”,其性能与成本直接决定着终端产品的竞争力。面对市场对高精度、长寿命、强可靠及优异性价比的迫切需求,恩智浦半导体(N.V.,NASDAQ:NXPI)于2025年7月重磅推出其创新力作——BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器IC,以突破性的单芯片集成架构和卓越性能,为高压电动汽车(EV)、工业储能系统(ESS)及48V轻混系统树立了全新标杆。
三星电子近期对其晶圆代工业务展开战略性调整,将发展重心从追求制程节点的技术领先转向提升商业盈利能力。这一战略重组引发业界高度关注,其核心举措包括:暂停与台积电在尖端制程上的直接竞争,转而集中资源攻克即将量产的2nm工艺,并积极拓展与英伟达等头部客户的深度合作。
依据Counterpoint Research最新报告,2025年全球TWS耳机市场销量预计同比增长3%,至2028年将延续温和增长态势。这一趋势标志着行业从高速扩张转向结构性优化阶段。
随着新能源汽车市场的迅猛发展,高效精准的热管理成为行业技术攻坚的关键环节。2025年7月,威世科技(Vishay Intertechnology)在宾夕法尼亚州马尔文与中国上海同步宣布,推出通过AEC-Q200认证的NTC浸入式热敏电阻NTCAIMM66H。这款专为液冷系统设计的小型化器件,为解决新能源汽车紧凑空间的温度监测难题提供了创新方案。