发布时间：2013-02-25 阅读量：671 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica今日宣布该公司将于2013年2月25日至28日于西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会上展示NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E智能手机。NTT DOCOMO的ARROWS X F-02E是第一款应用了AccessNetwork Technology公司的ANT30多模调制解调器的智能手机。ANT是一家由富士通、NTT DOCOMO、NEC公司和富士通半导体有限公司共同成立的合资公司。ANT30多模调制解调器采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU) 和基于ConnX BBE的数字信号处理器来完成多模3G和4G LTE通信中的复杂信号处理，还采用了TensilicaHiFi音频/语音DSP（数字信号处理器）的来提供高品质的音频。
Tensilica基带业务部副总裁兼总经理EricDewannain表示：“ANT30的上一代产品在日本市场非常成功，ANT30作为集成了4G LTE和2G/3G标准的第二代产品，延用了Tensilica的DPU和DSP。在第二代产品中，ANT不但采用了功能强大的ConnX BBE DSP，还利用可配置处理器技术定制了优化的可编程加速器，显著降低功耗且延长了电池使用寿命。ANT调制解调器，旨在通过其软件的可编程性来适应网络技术的演进和新的需求，从而服务于全球市场。”
ANT30针对下一代智能手机和平板电脑进行设计，可以支持2G/3G和4G LTE调制解调器，提供峰值数据传输速率为100 Mbps的高速数据通信。其独特的软件可编程无线电(SPR)技术，采用了基于Tensilica的多核心架构。
Tensilica的HiFi音频/语音DSP在市场上应用最为广泛，拥有超过100个经验证的音频/语音软件包。Tensilica的HiFi DSP 已被超过50家客户授权使用，出货量超过2亿颗，被广泛应用于智能手机、平板电脑、计算机、数字电视、家庭娱乐和其他消费电子设备。
当智能浪潮席卷全球，传感器作为打通物理与数字世界的"神经末梢"，正以年均18.2%的增速重塑产业版图。从智慧工厂的精密控制到医疗影像的毫米级感知，从自动驾驶的毫秒级响应到环境监测的全域覆盖，这场由底层传感技术驱动的革命已渗透每个创新场景。在万亿级市场机遇下，《维科杯·OFweek 2025传感器行业年度评选》深度聚焦"技术突破+场景落地"双轮驱动，依托国家战略指引与专业评审体系，致力于发掘深藏功名的行业标杆，让那些定义未来感知边界的创新力量从实验室走向世界舞台。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
