英特尔22nm 3D工艺FPGA问世,能否称王?

发布时间:2013-02-22 阅读量:1408 来源: 发布人:

【导读】由Altera前总裁加盟担纲CEO的Achronix半导体公司最近宣布开始交付22nm Speedster22i 系列FPGA,这是英特尔最新22nm 3D晶体管工艺打造的第一颗商用器件,无论是功耗、成本和开发时间,都远超目前业内最领先的28nm FPGA。但它要迈向王座仍需克服两大挑战。

PLD(可编程逻辑)是目前业内一个非常大和有潜力的市场,根据市场研究公司Merrill Lynch和Semico的最新报告,2012年PLD市场规模达到了67亿美元。这一市场今年有望继续增长,因为市场需求的不确定性、产品升级换代周期的缩短、以及小批量军用和工业电子市场的崛起,导致市场越来越重视PLD器件的价值。
2012年PLD市场规模达到67亿美元
图1 2012年PLD市场规模达到67亿美元

FPGA市场份额一直主要由Xilinx和Altera两大供应商分食,但今天他们真正的竞争对手开始冒出水面,这就是美国硅谷不太知名的Achronix半导体公司。该公司不仅成功地聘请到Altera前负责产品策划的副总裁Robert Blake成为其CEO,而且成功地成为了英特尔业内创新和领先的22nm 3D晶体管工艺的第一家商业客户,并利用该工艺打造出业内性能最领先的手段22nm Speedster22i系列FPGA HD1000,目前已可向客户交付工程样片。

HD1000采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术,不仅其功耗是主要竞争对手28nm同类器件的一半,而且是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133Gbps DDR3控制器硬核的FPGA器件。它还能帮助用户的高带宽解决方案降低一半成本。
Achronix 22nm FPGA功耗优势图
图2 Achronix 22nm FPGA功耗优势图
 

Achronix亚太区总经理Eric Law表示:“上述外设接口硬核大幅帮助该器件降低了功耗,与目前业内最领先的28nm FPGA相比,这部分功耗可降低8倍。这可以说是我们这款器件的最大特色。目前已经有100多个不同项目在试用我们的这款解决方案,覆盖通信、军工和高性能计算等领域,HD1000今年的销售潜力在1亿美元左右。”
Achronix亚太区GM Eric Law
图3 Achronix亚太区GM Eric Law

Speedster22i HD1000是Speedster22i系列的首个成员。它包含了超过100万个查找表(LUT),包括70万个用户可编程查找表和30万个IP硬核的等效查找表。该器件还集成了86Mb的RAM、960个可编程IO,以及64个12.75Gbps的高速收发器。

“Speedster22i FPGA主要针对高性能有线通信、测试和高性能计算(HPC)等各种高带宽和低延迟的应用,”Achronix总裁兼首席执行官Robert Blake说,“Speedster22i FPGA中的嵌入式硬核IP不仅简化了高带宽应用的设计,而且显著降低了解决方案的功耗和成本。我相信这款产品可以帮助我们领先我们的竞争对手一段时间。我们还在开发14nm工艺产品,以确保在竞争对手20nm FPGA出来后,我们仍能继续保持领先优势。”
 
Speedster 22i FPGA三大领先优势

Speedster22i器件使用英特尔已经量产的22纳米工艺打造。英特尔22纳米Tri-Gate晶体管比传统的平面晶体管性能更高,功耗更低。Speedster22i FPGA充分利用了英特尔先进的22纳米工艺,加上内嵌的主要针对通信应用的硬核IP,使这些FPGA能够针对高带宽应用提供最高性能、最低功耗和最低成本的解决方案。
Achronix 22nm FPGA的三大优势
图4 Achronix 22nm FPGA的三大优势

HD1000内含多个英特尔经验证的IP。这些IP显著地提升了产品性能并降低了设计风险。此外,借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务(包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障),Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决方案的设计。

“我们很高兴Achronix能够成为我们的首家英特尔晶圆代工客户。” Intel副总裁兼可定制晶圆代工技术与制造事业部总经理Sunit Rikhi说道,“首批Speedster 22i FPGA的发货成为我们与Achronix多年战略伙伴关系的一个重要里程碑。”

Achronix 22nm FPGA
 
 

HD 1000开发工具包授权数超过500

Speedster22i HD1000开发工具包包含一块PCI-E规格的HD1000开发板、ACE开发软件、编程盒和电源。该工具包支持100G以太网、Interlaken、PCI Express、DDR3和SerDes的开发和原型验证。客户可以通过PCI-E接到PC机中或单独使用该开发板。Achronix还提供许多可展示各种硬件接口协议的参考设计。

Eric Law说:“我们的ACE开发软件是一个Eclipse Foundation开源平台,可靠性非常高,而且易于使用,时序收敛时间非常短,广受客户好评,目前安装授权数已经超过500,只是还需Synopsys综合工具做前期逻辑综合。”

Speedster22i系列FPGA供货路线图

即日起即可提供Speedster22i HD1000的工程样片。用户也可购买HD1000开发板,开发板包含ACE开发软件的价格为13000美元。下一款Speedster22i器件HD680P将于2013年第二季度量产,带40个12.75Gbps SerDes,ACE现在也支持该器件的开发。最大的器件HD1500带28Gbps高速收发器,将于2013年底问世。2014年Q1将推出低容量的HD210,它也带20个12.75Gbps SerDes。

Robert Blake强调指出:“我们的28Gbps SerDes的性能非常优秀,在Clock Pattern测试模式下,抖动只有5ps,在PRBS Pattern测试模式下,抖动也只有10ps。”
Achronix 22nm FPGA 28.5Gbps SerDes眼图抖 动只有10ps
图5Achronix 22nm FPGA 28.5Gbps SerDes眼图抖 动只有10ps
 
Achronix 22nm FPGA开发时间只需6个月
图6 Achronix 22nm FPGA开发时间只需6个月

不过,虽然这款器件性能在业内无人能敌,但客户是有使用惯性的,平台的转换对任何公司来说都是一个大投资。因此这款器件未来在中国市场能否成功,还要看这家公司能否快速建立起一个很强的生态系统,以及能否快速把Archronix公司品牌形象做起来。
相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。