发布时间：2013-02-21 阅读量：729 来源: 我爱方案网 作者:
晶心科技 (Andes Technology Corporation) 继先前针对低阶市场推出AndeSight 2.0.0 MCU版整合开发环境后, 近日内更针对中高阶市场推出2.0.0 STD 版本。架构于Eclipse CDT 8.0平台全新的使用者界面设计、提供深度定制化又不影响开发环境整体性的Chip Profile、Flash ISP与Plugin API功能，支持AndesCore 新的家族成员N1337，并可搭配AndeShape AICE及AICE-MCU除错工具，不仅完整呈现AndeSight 开发环境未来方向，并同时让使用者体验晶心更成熟与因应多样化需求的开发工具。
AndeSight STD版本除了包含AndeSight MCU版本所有的功能之外，并加强多项程序开发环境建立，除错及验证等相关功能。包含了整合虚拟环境AndeESLive 下的快速SoC Simulator及可协助用户在图形界面下建构虚拟SoC的SoC Builder。在程序除错方面，增加了Linux应用软件激活除错与Process附着除错的设定组态。在开发环境建立方面，加强开发环境定制化的多项功能，如Chip Profile, Flash Driver及Plugin API等。Chip Profile可针对特定的开发目标进行项目Template型态设定，以避免开发者重复进行相同开发目标环境设定。经由更改Flash Driver 范例，开发者可使用内建的Flash ISP图形界面来选取对应的Flash刻录程序。透过Plugin API，客户可自行开发专属的程序来存取AndeSight 的资源。全新图形界面的Chip Profile Editor可协助开发者针对个别SoC，将相关的Chip Profile组件，如上述的项目Template及Flash Driver参数设定，加上SoC Register，Memory Map等进行修改并迅速整合成一个新的Chip Profile。
AndeSight 2.0.0 STD提供的开发工具链除了支持原有的AndesCore CPU N8，N9与N10之外并增加AndesCore N13。开发工具链提供AndeStar™ V3/V3m指令集支持，全新的All-C Embedded Programming功能，可让程序设计师更有效率地、在完全不用撰写汇编语言之下完成开发。在RTOS的支持上，新增FreeRTOS 与μC/OS-II RTOS Awareness可辅助开发者进行高阶与可视化RTOS除错。
在除错辅助工具方面，AndeSight 2.0.0 STD除了持续改进现有AICE功能与效率外，并支持2-wire的AndeShape AICE-MCU让客户得以精简SoC接脚，降低SoC成本。AndeShape AICE-MCU支持所有AndesCore 标准除错功能，包括标准硬件断点和单步执行，及更进阶的Debug-on-Reset和Secure Access的安全除错机制。同时，AICE-MCU也提供自动频率校准功能，并且可支持快速的程序下载。AndeShape AICE-MCU在秉持高度开发环境兼容性的原则之下，提供客户低成本设计开发方案的使用利基。
在AndeSight 2.0.0 MCU版的基础下，STD版的整体效率与稳定度显著的提升。STD版并提供SoC软硬件工程师在虚拟SoC平台上开发程序、开发板上做实机验证、及先进除错辅助工具进行系统开发的各项强大功能。此外，STD版持续提供多样系统初始化 (startup) 范例程序，缩短用户熟悉软硬件环境的时间。
晶心科技技术长兼研发副总经理 苏泓萌博士表示，除了提供一流的嵌入式微处理器硅智财AndesCore 外，晶心深感高质量与高效率的开发工具亦是不可缺的一环。易于使用、广泛的硬件、软件及系统层次支持，更高的效率、优化的程序代码是晶心对AndeSight 整合开发环境持续的目标。透过整合客户实际使用的建议、及内部研发团队无数次的讨论与修改，AndeSight 2.0.0 STD 版新增的功能与表现，如Chip Profile Editor与Plugin API所提供的深度定制功能，除了展现晶心对于软件工具不断精进的成果，同时也实现了对客户的承诺。我们希望AndeSight 2.0.0 STD版能帮客户 Seize Today’s Dreams 以 Shape Tomorrow’s Devices。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
