发布时间：2013-02-22 阅读量：687 来源: 我爱方案网 作者:
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LISA-U110是一种先进的嵌入式UMTS/HSPA无线模块，可为使用3G网络的消费类、汽车应用和工业应用提供超高的数据传输速率。在汽车电子应用方面，LISA-U110易于实现与u-blox GPS、GLONASS和QZSS 接收机的集成。
模块采用SMT封装，外形精致而小巧，可轻松组装在任何应用主板上。其外观设计不仅便于制造，更便于从u-blox的GSM/GPRS模块上进行升级。LISA模块支持辅助GPS技术，同时内嵌有u-blox独有的 CellLocate基站定位技术，能够为包括室内定位在内的高级汽车电子应用提供支持。
此外，LISA模块兼容四频段GPRS/EDGE，功耗低（待机状态下小于2mA），工作温度为-40℃至+85℃，可免费提供Android及嵌入式Windows系统的RIL（无线接口层）软件。所有LISA模块均在已通过ISO/TS 16949认证的工厂进行制造，完全符合ISO16750（道路车辆-电气和电子设备的环境条件和试验）标准的要求，具备极高的耐用性和可靠性。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
