发布时间：2013-02-21 阅读量：734 来源: 我爱方案网 作者:
在器件系列中，用于白光LED的线性控制器以自适应方式控制任何AC/DC或DC/DC、隔离或非隔离拓扑的动态余量，同时，外部MOSFET为设计人员提供了选择LED电流和LED灯串长度的灵活性。
针对附加的灵活性和控制，提供数种调光选项和I2C接口。
爱特梅尔LED产品总监Tushar Dhayagude称：“对于设计高性能的普通、建筑或情景照明，LED灯白光点控制是一个关键挑战。通过实现对通常包含白光和红光或者琥珀光LED的两个灯串的控制，MSL2021/23/24 LED器件解决了这一关键问题，提供精确的白色控制，同时为灯具提供出色的电源效率、灵活性和宽功率水平。”
三种新器件的主要特性包括
MSL2021 – 首个用于彩色LED灯串的具有集成温度补偿的LED驱动器
MSL2023 – 提供I2C串口和内置脉宽调制(PWM)发生器
MSL2024 – 具有单独的PWM输入引脚
价格和供货
爱特梅尔现可提供新器件，订购1,000片，价格如下：
MSL2021起价为3.10美元
MSL2023 起价为2.74美元
MSL2024 起价为2.52美元
为加速设计，可以通过您的当地销售代表获取评测工具套件。新套件包含隔离AC/DC电源、带有一个白光和红光LED灯串的集成LED负载电路板，一个连接至I2C接口和USB/并联桥接用于LED驱动器编程的板载AVR MCU。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
