发布时间：2013-02-21 阅读量：766 来源: 我爱方案网 作者:
.jpg)
MAX2580具有较宽的频带覆盖范围以及可编程通道带宽，支持所有LTE/3G频段和模式，满足下一代HetNet方案的要求。MAX2580在单芯片内集成了完备的2x2 MIMO RF前端，包括N分数频率合成器、高速数据转换器和通道选择滤波器。此外，MAX2580还具有标准JESD207数据接口，可实现与多核LTE基带处理器的无缝连接。
主要优势
• 高性能无线设计：1.4MHz至20MHz可选通道带宽，支持所有LTE频段(频段1至41)；支持FDD-LTE、TD-LTE和WCDMA模式；可实现完备的室内和室外小蜂窝基站方案；
• 高集成度：2x2 MIMO RF至比特流架构；集成完备的RF前端、IF放大器、N分数合成器、抽取、内插和通道选择滤波器、并行JESD207数据接口；功率放大器(PA)预驱动器可实现0dBm输出功率；
• 快速的产品上市周期：提供面向室内和室外应用的完整系统级参考设计。
业界评价
• Maxim Integrated负责RF解决方案的管理总监Vickram Vathulya表示：“Maxim最新的LTE/3G收发器秉承了我们提供高集成度、高性能小蜂窝基站RF方案的一贯坚持。随着小蜂窝部署由消费者扩展至企业和室外应用，我们能够很好地与合作伙伴一道，提供符合标准要求的参考设计、加速用户的设计进程”；
• Mobile Experts首席分析师Joe Madden表示：“随着移动运营商由高移动性2G语音覆盖向大容量LTE/3G移动数据覆盖的转移，成本的压力和容量的限制将促使他们采用异构网络，包括多模式小蜂窝架构”。
供货信息
MAX2580是继MAX2550-MAX2553 WCDMA和cdma2000 小蜂窝收发器之后最新的LTE/3G小蜂窝收发器，MAX2580现已向符合要求的客户提供样片，并将于2013年下半年量产。
2025年7月18日，杭州宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）正式在浙江证监局完成上市辅导备案，拟在A股首次公开发行股票（IPO）。辅导机构为中信证券，律师事务所及会计师事务所分别为北京德恒和容诚。根据计划，中信证券将于2025年10月对宇树科技进行上市条件评估，并协助其提交IPO申请文件。若顺利上市，宇树科技有望成为A股“人形机器人第一股”。
近日，日本半导体新创企业Rapidus宣布，其位于北海道的IIM-1晶圆厂已启动2nm制程的测试晶圆生产，并计划于2027年实现量产。这一进展标志着日本在先进制程领域的重大突破，有望重塑全球半导体产业格局。
台积电2nm制程技术将按计划于2024年下半年进入量产阶段。由于苹果、AMD、英特尔等首批客户订单需求强劲，加上高通、联发科、英伟达等厂商后续跟进，台积电2nm产能供不应求。为此，台积电计划大幅提升产能，目标在2025年将月产能从今年底的4万片提升至10万片，增幅高达1.5倍。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
