发布时间：2013-02-21 阅读量：1139 来源: 我爱方案网 作者:
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美高森美公司产品线经理Martin McHugh表示：“RF工程技术是高度专业化的学科，客户利用我们在这个领域的精深专业知识，可以缩短设计时间，并最大限度地减小项目的风险。使用美高森美的双模块无线电链接，企业现在能够集中研究资金和开发力量来实现新型治疗方法，提升生活品质。”
美高森美医疗网络无线电链接解决方案
ZL70321植入式模块实现了在MICS RF遥测系统中部署植入式节点所需的全部RF相关功能，集成天线调谐电路允许模块与广泛的植入式天线(标称天线阻抗为100+j150 Ω)共用，这款模块提供以下主要构件：
• 带有集成匹配网络、SAW滤波器的ZL70102-based MICS RF收发器；
抑制不必要的阻隔器(blocker)和天线调谐；
• 2.45 GHz唤醒接收器匹配网络；
• 集成式24 MHz参考频率晶体，以及 去耦电容器
ZL70120基站无线电模块包括了在MICS频带RF遥测系统中部署外部设备功能所需的全部RF相关功能，这款模块设计用于满足包括FCC、ETSI和IEC在内的法规要求，其它功能包括：
• 集成匹配网络、用于抑制不必要的阻隔器的带通滤波器，以及一个实现接收器灵敏度最大化的附加接收器LNA；
• 2.45-GHz唤醒发送器和天线匹配网络；
• RSSI滤波器和对数放大器，简化MICS标准所需的空频道检测(clear channel assessment, CCA)；
• 用于400-MHz和2.45-GHz子系统的24-MHz XO参考频率，以及完全屏蔽的封装
用于植入式模块和基站模块的美高森美ZL70102收发器芯片可以快速发送病患健康状况和设备性能数据，几乎不会影响植入式设备的有用电池寿命。该器件在402–405 MHz MICS频带工作，支持多种ULP唤醒选择，包括一个2.45 GHz ISM频带唤醒接收器。在发送和接收数据时ZL70102的耗电量低于6mA，在发送模式之前的收听状态仅消耗290nA电流，在睡眠状态仅消耗10nA电流。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
