发布时间:2013-02-7 阅读量:692 来源: 我爱方案网 作者:
另NVIDIA与超威(AMD)在CES 2013都展出各自的云端游戏应用执行代管服务,并设计整套软件与硬件方案,短期虽受限客观环境还不成熟,但未来终端装置走向轻量化、低功耗化的趋势将加速,将开始发挥影响力。另产品技术面1月值得关注的还包括CES 2013英特尔(Intel)展示的低功耗架构相关产品,不仅维持其优势性能,在功耗方面亦有大幅度改善,在后续与ARM架构处理器的竞争上,英特尔将开始展现较强大的竞争力。
据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。
在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。
美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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