发布时间：2013-02-6 阅读量：675 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica今日宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)授权。
从高端多核SSD控制器到单核闪存控制器，Xtensa DPU融合了信号处理和控制功能，应用于多个产品线，为制造厂商提供灵活的设计和差异化的产品，并将性能提高了10倍到100倍。
群联公司总裁Aw Yong表示：“借助Tensilica的DPU，采用独特的闪存架构，我们可以设计出极具竞争力的产品，而无需为弥补固定架构CPU的不灵活，去设计、验证和维护用于算法加速的卸载引擎。不仅如此，Tensilica的DPU具有特殊的I/O接口，可绕过系统总线进行高速数据传输，从而提高了系统的整体性能。”
Tensilica市场与业务拓展部副总裁Steve Roddy表示：“很高兴地看到全球领先的NAND闪存和SSD控制器设计公司群联，开始意识到Xtensa DPU的优势，并成为我们的新客户。对闪存控制器而言，足够的I/O带宽是提供一个均衡和高效的解决方案的关键。如果处理器总是在等待数据，即使处理性能再强大也是不够的。
Xtensa DPU具有几乎无限的I/O 带宽和可以灵活扩展的指令集，以满足各种应用的需求，我们的客户可以自由地配置处理器，实现信号处理和控制的功能。”
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
