发布时间：2013-02-6 阅读量：708 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica今日宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)授权。
从高端多核SSD控制器到单核闪存控制器，Xtensa DPU融合了信号处理和控制功能，应用于多个产品线，为制造厂商提供灵活的设计和差异化的产品，并将性能提高了10倍到100倍。
群联公司总裁Aw Yong表示：“借助Tensilica的DPU，采用独特的闪存架构，我们可以设计出极具竞争力的产品，而无需为弥补固定架构CPU的不灵活，去设计、验证和维护用于算法加速的卸载引擎。不仅如此，Tensilica的DPU具有特殊的I/O接口，可绕过系统总线进行高速数据传输，从而提高了系统的整体性能。”
Tensilica市场与业务拓展部副总裁Steve Roddy表示：“很高兴地看到全球领先的NAND闪存和SSD控制器设计公司群联，开始意识到Xtensa DPU的优势，并成为我们的新客户。对闪存控制器而言，足够的I/O带宽是提供一个均衡和高效的解决方案的关键。如果处理器总是在等待数据，即使处理性能再强大也是不够的。
Xtensa DPU具有几乎无限的I/O 带宽和可以灵活扩展的指令集，以满足各种应用的需求，我们的客户可以自由地配置处理器，实现信号处理和控制的功能。”
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
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