发布时间:2013-02-16 阅读量:1217 来源: 我爱方案网 作者:
i.MX6是基于ARM Cortex™-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器,促进了如高稳定性工业平板电脑、差异化智能本、前装车载中控系统和超高清电子书阅读器等新一代应用的发展。强劲的3D图形加速引擎、超高清晰度的视频压缩解压功能,内部集成的强大的电源管理实现了无缝集成。采用i.MX 6系列芯片设计的新一代平台,可以提供令人瞩目的性能和超越现有界限的下一代用户体验。
i.MX6系列芯片而且根据应用场合的不同,提供了可供选择的单核、双核和四核产品供客户选择。i.MX6系列的单核、双核和四核实施方案实现了硬件可扩展,软件和引脚完全兼容,有利于工程师更快速的开发出具备差异化的产品。i.MX 6四核系列通过提供运行速度达到1.2GHz的四个ARM Cortex-A9的内核, 并结合集成的3D图形单元和1080p编码/解码视频引擎,同时提供了电源管理功能以支持350mW的1080p视频回放,从而解决了多核处理器无法在电池供电场景下的应用。新一代平台可以提供全新等级的多媒体性能和超强的稳定性,十分适用于众多工业智能设备。
i.MX6采用了成熟的40纳米工艺制程,拥有1MB 二级缓存,支持1080P 60fps解码,并且可以进行1080P 30fps编码,同时还可以在高清模式下播放3D视频, 它还可以同时管理用于3D立体拍摄的双摄像头。拥有独立的2D和顶点加速引擎。
接口方面,可直接支持HDMI 1.4,USB 2.0和千兆以太网卡,功耗的决定因素除了跟制程有关之外,还与CPU的运算速度有关系,不同的架构会导致CPU运行有一个上限,多核处理对于浮点运算具有超强优势,CPU的占用率会比较低。测试结果显示,i.MX6功耗和系统稳定性能够达到比较优的水平,整机系统的功耗在2W以下。除此之外,在软件方面也做了很多优化,比如片外和片内电源管理模块可以动态的将一些用不到的功能关掉,节约能耗。
iMX6的面市为下一代以创新驱动发展的经济模式提供了一颗强大的嵌入式工业互联网核心,但是其功能超级复杂,如何有效的发挥A9芯片的强劲性能做出成熟可靠的工业类智能产品,需要专家级的研发团队支撑。因此,整个生态系统中的研发服务环节彰显出重要性。作为飞思卡尔嫡系独立第三方设计团队,辰汉电子经过一年多的同步跟踪研发,已经将iMX6的方案成功应用到高标准的航天科技领域。伴随着飞思卡尔正式发布iMX6系列芯片,辰汉面向工业领域的新一代iMX6Q MDK开发平台为行业客户的差异化产品方向提供了性价比极高的参考设计案例。同时,辰汉电子凭借过往数百家行业品牌客户的细分产品服务经验,可以为不同领域客户量身定制成熟的Android,Ubunto,WinCE,Qnx系统,以及在OS之上的应用层和网络层开发案例,为客户提供交钥匙的以iMX6为核心的智能工业互联网解决方案。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
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半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
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2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。