发布时间：2013-02-6 阅读量：770 来源: 我爱方案网 作者:
.jpg)
骁龙S4 MSM8x25Q是首款面向大众智能手机的四核芯片组，单一平台支持WCDMA和CDMA2000，支持双卡双待/双卡双通，支持720p显示和720p编解码等更强功能。大量测评结果显示，经整体优化的骁龙MSM8x25Q处理器在系统性能、功耗控制等方面已经超越其竞品的四核A7及双核A9处理器。
有媒体称，“（MSM8x25Q）软件和硬件都由高通公司设计并集成，从而保证了其兼容性和稳定性，在软件兼容性以及流畅性方面相比另一款千元级四核处理器更为出色……神庙逃亡2这样的3D游戏才更能显现出手机处理器的整体性能，而搭载骁龙MSM8x25Q四核处理器的手机则能流畅运行神庙逃亡2，没有丝毫卡顿的感觉……更重要的是它是一款千元级手机的四核处理器，且支持双卡双待。”
此外，依托高通公司QRD计划，终端厂商可以在60天之内快速推出内置骁龙MSM8x25Q的商用终端。大黄蜂Kiss即采用QRD方案，稍早前，天宇朗通通信设备股份有限公司董事长荣秀丽女士在高通合作伙伴峰会上对MSM8x25Q及相应QRD平台给予了高度评价。
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
