发布时间：2013-02-6 阅读量：733 来源: 我爱方案网 作者:
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2012年下半受欧债问题重新浮上台面，进而造成终端需求市场景气能见度下降，客户端打消库存压力与日俱增情况下，使得全球专业代工封测业产值自第2季达到高点后就呈现逐季下滑态势。
展望2013年，在全球主要芯片供货商将持续打消库存预期下，上半年全球封测产业产值与2012年同期相较，表现可能持平或小幅度成长。2013年下半在全球景气将有机会走出欧债危机阴影，成长表现可望优于2012年同期，加上来自智能型手机等行动上网装置需求依然相当强劲，亦成为带动封测产业成长的重要动能，预期回补库存需求在旺季效应下出现，同时随景气展望转佳，可能出现IDM订单扩大委外的状况。
DIGITIMES Research预估，2013年专业代工封测产业将在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下，市场需求将有机会升温，产值年成长幅度大于2011年与2012年。
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