发布时间：2013-02-6 阅读量：704 来源: 我爱方案网 作者:
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2012年下半受欧债问题重新浮上台面，进而造成终端需求市场景气能见度下降，客户端打消库存压力与日俱增情况下，使得全球专业代工封测业产值自第2季达到高点后就呈现逐季下滑态势。
展望2013年，在全球主要芯片供货商将持续打消库存预期下，上半年全球封测产业产值与2012年同期相较，表现可能持平或小幅度成长。2013年下半在全球景气将有机会走出欧债危机阴影，成长表现可望优于2012年同期，加上来自智能型手机等行动上网装置需求依然相当强劲，亦成为带动封测产业成长的重要动能，预期回补库存需求在旺季效应下出现，同时随景气展望转佳，可能出现IDM订单扩大委外的状况。
DIGITIMES Research预估，2013年专业代工封测产业将在产能持续扩充、高阶封测订单比重持续提升下，市场需求将有机会升温，产值年成长幅度大于2011年与2012年。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
