MIPS推满足智能电视六核心处理器IP方案

发布时间:2013-02-5 阅读量:881 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】MIPS近期已推出支援六核心设计的proAptiv矽智财(IP),拥有嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)认证超过4.5CoreMark/MHz的顶级效能,这款proAptiv的DMIPS/MHz表现与ARM现有最高阶Cortex-A15相当,但只需一半的晶粒大小就能达成,并较Cortex-A9高出50%性能。

多萤串流趋势兴起将带动智慧电视SoC全面升级。Android 4.0、Windows 8作业系统力拱手机、平板及电视多萤(Multi-screen)影音串流应用,导致智慧电视(Smart TV)SoC须在维持低成本的前提下,扩增时脉、视讯编解码转换、Miracast无线显示及资讯安全保护机制。为此,美普思(MIPS)已打造六核心矽智财(IP)设计和完整Android开发工具,将助力品牌厂大幅增强智慧电视效能。

MIPS策略行销总监Kevin Kitagawa表示,手机与平板将加速成为数位家庭中与电视连结的互动式第二萤幕,以实现多萤影音串流。

1

美普思策略行销总监Kevin Kitagawa表示,Android作业系统已成横跨智慧型手机、平板装置和数位电视的通用平台,由于毋须授权金,接受度正日益提升;特别是中国大陆电视品牌厂正全力投入Android智慧电视开发,更为智慧家庭多萤影音串流发展大添柴薪。也因此,新一代智慧电视系统单晶片(SoC)必须提供高整合度的多萤串流解决方案,方能让智慧型手机、平板装置与电视达成更紧密的互动。

锁定此一发展趋势,MIPS近期已推出支援六核心设计的proAptiv矽智财(IP),拥有嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)认证超过4.5CoreMark/MHz的顶级效能,将能满足下一代智慧电视完整设计需求。

事实上,随着Android平台促进多萤串流应用成形,安谋国际(ARM)也凭借其核心在行动市场打响名号的优势,快速往电视应用领域蔓延;包括晨星、意法半导体(ST)与矽统等电视晶片商,以及高通(Qualcomm)、迈威尔(Marvell)等应用处理器业者均相继投入ARM核心智慧电视处理器设计,导致以往拥有数位电视晶片市场大块版图的MIPS正面临市占流失的危机。

对此,Kitagawa认为,MIPS核心与竞争对手产品相比,可提供更出色的效能,在智慧电视市场的竞争将不会落于下风。新款proAptiv的DMIPS/MHz表现与ARM现有最高阶Cortex-A15相当,但只需一半的晶粒大小就能达成,并较Cortex-A9高出50%性能。尤其MIPS的Andr??oid开发工具和相容性测试套件已取得Google原生支援,相较于采用ARM方案仍须花费工夫优化软硬体协同运作,将拥有加速晶片开发时程的优势。

Kitagawa也预料,许多未能取得足够Android、ARM核心设计资源的SoC业者,将加紧采用MIPS核心开发产品,方能以更好的价格提供相同或更佳的处理效能,并与ARM核心阵营形成差异化。目前全球主要电视品牌厂均计划采用MIPS架构SoC开发智慧电视,包括索尼(Sony)、东芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、海信及三星(Samsung)等,已开始导入MIPS核心或正密切研拟设计,让终端产品能以低价位快速渗透到家庭娱乐市场中。

Kitagawa强调,未来几年,智慧电视将升级支援四倍高画质(HD)的4K×2K解析度、下世代H.265视讯编解码标准,同时还须增进高速无线联网能力,并优化云端存取反应速度,进而与居家监控、环境控制系统结合。因此,MIPS亦已展开新一代电视SoC核心部署,除将具备更优异的视讯处理与串流性能外,也将纳入可即时转码的编码功能,以便将电视内容快速传送到行动装置中,加速实现由大萤幕传至小萤幕的视讯连结新体验。

相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。