市场情报:胜华年中薄膜式触控贴合有望出货

发布时间:2013-02-8 阅读量:708 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】随著触控面板应用往大尺寸发展,对于触控面板重量与厚度的要求也提,OGS单片式触控几乎成为主流规格。台触控面板厂胜华也因应市场需求发展薄膜式触控贴合,有望最快在年中就可以配合客户订单出货。

在轻薄化的需求之下,单片式(OGS)触控、和薄膜式触控成为最新市场主流技术。台触控面板厂胜华也因应市场需求发展薄膜式触控贴合,在苏州与东莞厂区把部分既有的双片玻璃贴合产线转做薄膜式触控贴合,近期已经向客户推广,最快在年中就可以配合客户订单出货。

随著触控面板应用往大尺寸发展,对于触控面板重量与厚度的要求也提升;从目前触控笔记本来看,OGS单片式触控几乎成为主流规格。至于在手机与平板计算机方面,苹果所采用的技术在去年也有了截然不同的变化,iPhone 5改用内嵌式(in cell)触控面板、而iPad mini则是改用DITO双层薄膜式触控面板。而外传新一代iPad也将舍弃过去的双片玻璃触控,可能改用OGS或是薄膜式触控,因此今年度触控面板厂扩展重点也集中在OGS和薄膜式触控两项主流技术。

考量薄膜式触控面板的市场性,胜华今年度也计画发展薄膜式触控。胜华表示,公司的核心技术在于贴合,会应用既有的双层玻璃贴合产能,转换为薄膜触控贴合产能,不需要额外投资。至于前段薄膜触控感应器的部分,目前正搭配台、日供应商验证、试产。上半年是市场传统淡季,公司会利用淡季做生产线调整,目前也已经开始向客户推销薄膜式触控产品,最快在年中就可以配合客户订单出货。

胜华今年在触控面板技术的布局朝向多元化发展,全力拓展OGS、薄膜式等多项触控面板技术。

胜华表示,过去在苏州厂和东莞厂设置有双层玻璃式触控贴合产能,其中小尺寸贴合月产能约900万片、而中尺寸月产能约300万片,未来将视接单状况阶段性转换生产线。薄膜式触控会先从中小尺寸面板,也就是手机和平板计算机产品开始推广。

至于在OGS方面,胜华在去年第4季已经开始量产大尺寸OGS应用在触控笔记本上,总计NB触控面板月产能可达500万片,在大尺寸触控面板布局上还是以OGS为主。

 

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。