发布时间：2013-02-16 阅读量：780 来源: 我爱方案网 作者:
由于 ST 推出了具有面向主板应用的新型功能的产品，因此，其在计算机制造商心目中的认可度得到了进一步的提升。 固件集线器闪存、可编程 LVDS 发送器、以太网收发器和接口电路、CMOS 图像传感器和惯性传感器保持了与早期解决方案的兼容性，并降低了您的主板的开发和生产成本。
台式计算机主板
ST为保证主板应用质量提供高性能器件。 包括音频和视频处理器、内置串行闪存的专用微控制器、CMOS光学传感器和机械传感器、各种显示驱动器、稳压器和运算放大器、外设接口以及全系列标准逻辑器件。
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笔记本电脑
ST为保证主板应用质量提供高性能器件。 包括音频和视频处理器、内置串行闪存的专用微控制器、CMOS光学传感器和机械传感器、各种显示驱动器、稳压器和运算放大器、外设接口以及全系列标准逻辑器件。
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据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
