发布时间：2013-02-8 阅读量：642 来源: 我爱方案网 作者:
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“通过与Cadence合作，我们提高了28纳米设计的效率，”Avago的ASIC产品部门副总裁兼总经理Frank Ostojic说，“EDI系统的最新GigaOpt技术可帮助改善运行时间，这对于我们大型设计的上市时间非常重要。”
EDI系统提供了一种有效的方法优化高性能、千兆级设计的功耗、性能和面积。此外，EDI系统中内嵌的“设计内”签收功能可确保实现期间的时序与功耗计算与签收引擎最后生成的计算结果之间的相关性，减少实现与签收阶段之间的迭代次数，为设计团队提高效率。
“Avago 面临着巨大的挑战，要迅速将极其复杂的设计打入市场，同时又要保持其高指标，确保做出高质量的芯片，”Cadence硅实现部门研发高级副总裁Chi- Ping Hsu博士说，“EDI系统有GigaOpt引擎等多种先进技术，能够帮助Avago达成其大型项目的功耗、性能与面积要求。”
GigaOpt 技术是今年初EDI系统刚刚推出的一种独特的技术，综合了物理感知型综合技术与物理优化，实现更快的时序闭合与更好的相关结果。这是一种功能强大的优化技术，在尖端的高性能处理器中应用多线程处理。在Avago最新的28纳米设计中，GigaOpt的“route-driven”优化技术会在流程中较早阶段就考虑到布线层的因素，能够极大改进时序优化的最终结果。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
