业内领先的四通道输出可编程电源管理系统XRP7724

发布时间:2013-02-5 阅读量:671 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】XRP7724利用多脉冲频率调制 (PFM) 模式改进轻载效率,在待机电流和功耗方面实现了无与伦比的性能。此外,在显著减少外部元件的同时,XRP7724采用最小的封装方案,把将PCB空间最小化。XRP7724提供的多种特性和功能,让可编程电源明显有别于传统的模拟解决方案。

Exar公司发布了一款四通道输出可编程电源管理系统-XRP7724以及综合开发工具-PowerArchitect  5.0。带有PowerArchitect 5.0的XRP7724通过板载存储提供动态优化和可定制配置,从而针对复杂的电源需求为架构者提供易用的解决方案。

XRP7724利用多脉冲频率调制 (PFM) 模式改进轻载效率,在待机电流和功耗方面实现了无与伦比的性能。此外,在显著减少外部元件的同时,XRP7724采用最小的封装方案,把将PCB空间最小化。XRP7724提供的多种特性和功能,让可编程电源明显有别于传统的模拟解决方案。

“该产品的发布让EXAR在可编程电源系统解决方案的领导地位得到提升,”EXAR电源管理产品线副总裁James Lougheed先生表示,“它可以提供架构师想得到的所有功能,例如,该解决方案可以实现能耗监控、远程现场可升级性、或动态优化电源系统。” 

方案详情

XRP7724是Exar下一代可编程电源管理系统。该系统提供单通道输入、四通道输出、降压开关型稳压控制器,带有集成型门极驱动器和双LDO输出。该产品通过基于I²C端口、符合SMBus标准的串行接口实现可编程。该产品提供宽范的输入电压范围(4.75V ~ 25V)和输出电压范围(0.6V ~ 5.5V),同时在数字脉冲频率调制功能(DPWM)和PFM模式下,其开关转换频率可编程范围为106kHz 至 1.2MHz。XRP7724在待机(450uA)和PFM模式下实现业界最低的功耗性能。针对系统控制而设置的5个额外的GPIOs进一步完善了该解决方案。该方案采用7x7mm TQFN封装。

PowerArchitect  5.0是Exar的下一代设计工具, 是XRP7724的有益补充。这项新品是一款非常先进的工具,已被升级为可以支持所有XRP7724的新硬件特性包括条件定序、更广泛的故障管理、和更广泛的GPIO配置。该工具在芯片验证、电感/电容值选择自动向导、多设备通信和改进型状态和中断寄存器管理方面也有所改进。该工具拥有更新的、对用户更加友好的工作环境,从而在日益复杂的电源设计中助设计师一臂之力。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。