发布时间：2013-02-4 阅读量：998 来源: 我爱方案网 作者:
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联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示：“联发科技看好3D电视市场的发展潜力，年初所推出的3D电视解决方案, 至今获得众多一流品牌的肯定。联发科技基于多年深耕高清数字电视的成功经验，不论是先进技术开发，还是完整且高效能的产品布局，我们很有信心能针对不同客户需求，提供客制化的解决方案以达成产品差异化，并大幅缩短产品上市时间，帮助客户实现品牌价值。”
联发科技3D电视单芯片解决方案可协助消费性电子制造商提供更高质量、高性价比及丰富多媒体功能的电视产品。该解决方案可支持全球3D标准，内建完善的色彩处理技术，令显示质量更加栩栩如生，同时还支持高画质影像译码标准，其独特的逐行扫描技术解决方案，让消费者无论在观看影片或图片时都能享受到最佳的画质。此外，除了支持高画质的动态调整，此解决方案还整合了最新的HDMI 1.4a规格，高速的VGA模拟数字转换器、四路LVDS与mini-LVDS接口、V-by-One接口、USB 2.0接收器、Ethernet MAC+PHY、TCON和面板overdrive，使画面更清晰流畅，色彩对比更鲜明，达到更极致完善的影音效果。
TCL LCD事业部总经理王汝林先生表示：“联发科技具备丰富且完整的产品线，是业界少数可同时提供3D电视及3D蓝光播放器完整解决方案的厂商，不仅在整个数字家庭平台搭配性稳定度方面很有保障，对于许多家电集团来说更节省了大量的开发资源。希望未来能持续与联发科技保持长期的合作关系，让我们的平板电视产品能持续维持市场领先的竞争优势。”
基本半导体近期发布的新一代碳化硅（SiC）MOSFET系列产品，通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破，显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析，揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
