发布时间:2013-02-4 阅读量:1080 来源: 我爱方案网 作者:
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联发科技数字电视产品事业部总经理陈志成表示:“联发科技看好3D电视市场的发展潜力,年初所推出的3D电视解决方案, 至今获得众多一流品牌的肯定。联发科技基于多年深耕高清数字电视的成功经验,不论是先进技术开发,还是完整且高效能的产品布局,我们很有信心能针对不同客户需求,提供客制化的解决方案以达成产品差异化,并大幅缩短产品上市时间,帮助客户实现品牌价值。”
联发科技3D电视单芯片解决方案可协助消费性电子制造商提供更高质量、高性价比及丰富多媒体功能的电视产品。该解决方案可支持全球3D标准,内建完善的色彩处理技术,令显示质量更加栩栩如生,同时还支持高画质影像译码标准,其独特的逐行扫描技术解决方案,让消费者无论在观看影片或图片时都能享受到最佳的画质。此外,除了支持高画质的动态调整,此解决方案还整合了最新的HDMI 1.4a规格,高速的VGA模拟数字转换器、四路LVDS与mini-LVDS接口、V-by-One接口、USB 2.0接收器、Ethernet MAC+PHY、TCON和面板overdrive,使画面更清晰流畅,色彩对比更鲜明,达到更极致完善的影音效果。
TCL LCD事业部总经理王汝林先生表示:“联发科技具备丰富且完整的产品线,是业界少数可同时提供3D电视及3D蓝光播放器完整解决方案的厂商,不仅在整个数字家庭平台搭配性稳定度方面很有保障,对于许多家电集团来说更节省了大量的开发资源。希望未来能持续与联发科技保持长期的合作关系,让我们的平板电视产品能持续维持市场领先的竞争优势。”
据最新消息,苹果公司计划于2027年推出其首款机器人产品,这款代号为"Eve"的虚拟伴侣机器人,将结合苹果在硬件设计、人工智能和用户体验方面的优势,开创消费级机器人新品类。不同于传统功能性机器人,苹果的这款产品更注重情感连接和个性化陪伴,有望重新定义人机交互的未来。
在当前全球电子制造业向智能化、绿色化加速转型的背景下,产业链协同创新已成为突破技术壁垒的关键路径。本次走访聚焦微焦点X-RAY检测、自动化测试烧录一体化、半导体封装工艺等核心技术领域,通过构建"技术攻关-场景验证-生态协同"的三维合作模型,旨在打通从实验创新到规模化应用的最后一公里。
美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向
在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。
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