发布时间：2013-02-1 阅读量：822 来源: 我爱方案网 作者:
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IR3588 与双相位 IR3548 配合使用有助于优化最高 25W 的高性能 Ultrabook；而 IR3588 搭配单相位 IR3552 则适用于高达 15W 的标准 Ultrabook。
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR 设计出两套全新的功率管理解决方案，可满足英特尔对 Ultrabook 规格的需求，能够实现比其他方案更小的占位面积，并且大幅延长电池寿命。此外，全新图形用户界面 (GUI) 采用更为完善的设计工具，能够简化并加快设计流程。”
IR3588 保持全数字化的灵活性与遥测能力，并为 PS4 带来彻底关机功能。相关器件也提供彻底的超高速 DVID 升降性能和无损耗输入电流遥测功能，并支持每相位频率高达 1.5MHz。
全新 PowIRstage 器件把低静态同步降压栅级驱动器、同步 MOSFET 与肖特基 (Schottky) 二极管整合到小巧的 PQFN 封装中。这些器件的电压输入范围由 4.5V 到 16V 不等，能够在高达 1.5MHz 的情况下工作，并可通过彻底关机功能来关闭驱动器，把静态电流降到最低。
双相位 IR3548 PowIRstage 器件支持高达 30A 的每相位电流。它采用 6mm x 8mm PQFN 封装，在 7.2Vnom 到 1.8Vnom 范围内可提供高达 95%的效率。而单相位 IR3552 支持高达 40A 的每相位电流，采用 4mm x 6mm PQFN 封装，在 12Vnom 到 1.8Vnom 范围内可提供 94%的效率。
据TrendForce最新报告显示，2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部，市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓，但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局，通过多价位段策略抢占用户心智，为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器（HBM）层数突破16层，三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上，三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出："现有热压键合（TC）技术难以支撑16层以上HBM制造，混合键合（Hybrid Bonding）将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段，美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出，为确保产能稳定并控制成本，苹果首次在高端机型中同步采用三星显示（Samsung Display）、乐金显示（LG Display）和京东方（BOE）三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示，2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕，京东方供应量约为4500万块，三家总产能将突破1.6亿片，创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息，英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器，现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度，力积电（6770.TW）实现合并营收新台币112.78亿元，环比微增1.5%，但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示，公司毛利率降至-9%，归属母公司净损达33.34亿元，每股亏损0.8元。管理层指出，美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因，其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。
