发布时间:2013-02-1 阅读量:1767 来源: 我爱方案网 作者:
图为 支持无线Wi—Fi的3D智能电视
联发科技数字电视产品事业部总经理陈冠州表示:“与传统电视相比,智能电视除具有上网功能外,还具有网络服务平台,能为消费者提供有别于以往更优质完善的视觉体验,并将传统电视进化成可互动且内置多样化应用程序的数字家庭影音娱乐中心,不仅彻底突破电视以往在客厅内所扮演的传统角色,也将使电视迈入另一个新的里程碑。联发科技将持续以高性能、高整合及定制化的智能电视单芯片解决方案帮助全球客户实现品牌价值。”
联发科技新款高端智能电视单芯片解决方案提供了多项高整合的先进应用,除可支持多项高画质影音图像处理技术,更内置 MediaTek MDDiTM 非交错式扫描 (de-interlace) 解决方案,大幅提升动态画面的清晰度,同时可支持 120Hz 动态影像调整与 3D 视觉感受,使影像更显逼真动人,带给消费者更流畅精致的视觉体验。该方案还率先支持新一代 Wi-Fi 联盟标准 —— Wi-Fi 无线显示技术,使电视与各种无线 Wi-Fi 装置能随时随地直接联机,同步将画面播放在电视屏幕上,让消费者能轻松与亲友分享高画质极致影音内容,实现全新智能数字家庭体验。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。