发布时间：2013-01-30 阅读量：736 来源: 我爱方案网 作者:
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IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“同步整流能够比基于二极管的设计大幅节约能源，但是传统的同步整流方法较为复杂，而且往往需要搭配很多元件。先进的IR6119 SmartRectifier 则能够提高功率密度，提升在反向、正向和半桥式拓扑内的效率及可靠性，同时还可简化设计及减少元件数量，以此降低整体系统成本。”
IR1169采用IR已获专利的200V高压IC技术，支持成组方式，即使在轻负载下仍可带来效率效益。耐用性和无噪声干扰可通过先进的消隐方案和双脉冲抑制来实现，使定频和变频应用均能可靠操作。
IR1169的其它主要功能包括最高500kHz的切换频率、防跳动逻辑和欠压闭锁 (UVLO) 保护、4A峰值关闭栅极驱动电流、微功率启动和低静态电流、10.7V栅极驱动钳、50ns关闭传播延迟，以及11V到20V的宽泛Vcc操作范围。
规格
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在现代电子设备中，USB接口已成为数据传输和电力供应的标准配置。一个优秀的USB接口PCB设计不仅能确保信号完整性，还能最大限度地发挥接口的理论传输速度
8月21日，中国半导体行业迎来里程碑式进展——领开半导体成功研发并量产28nm以下嵌入式闪存（e-Flash）技术，一举打破国外厂商在该领域的长期垄断。这一突破不仅填补了国内高端存储芯片的技术空白，更为国产MCU、汽车电子及AIoT设备的自主可控提供了关键支撑。
近日，有外媒报道称，美国特朗普政府正考虑以“国家安全”为由，强行入股包括英特尔在内的三大芯片巨头，以加强对半导体产业的控制。这一消息迅速引发行业震动，外界担忧此举可能重塑全球芯片产业格局，并对供应链产生深远影响。
在全球科技竞争格局深刻重构的背景下，中国电子产业正迎来国产替代与自主创新的历史性机遇。第106届中国电子展紧扣《"十四五"规划》制造强国战略，聚焦基础电子元器件、集成电路等"卡脖子"领域，集中展示从材料、设备到应用的国产化突破成果。
在现代电子系统设计中，混合信号PCB的接地策略直接影响电路性能与信号完整性。晶振作为时序控制的核心元件，其接地方式需严格遵循噪声抑制与电流回流路径优化的基本原则。
