发布时间:2013-01-1 阅读量:931 来源: 我爱方案网 作者:
美国微芯科技公司宣布,推出全球第一款数字增强型电源模拟控制器MCP19111,它扩展了Microchip多元化的智能DC/DC电源转换解决方案。此外,Microchip还宣布推出全新MCP87018、MCP87030、MCP87090和MCP87130,扩展其高速MOSFET系列。这些额定电压均为25V的1.8 mΩ、3 mΩ、9 mΩ和13 mΩ逻辑电平MOSFET专门针对开关电源(SMPS)应用进行了优化。MCP19111数字增强型电源模拟控制器是一款全新合成数字和模拟之电源管理器件。其与扩展的MCP87XXX系列低品质因数(FOM)MOSFET相结合,为广泛的消费电子和工业应用支持可配置的高效率DC/DC电源转换设计。
MCP19111数字增强型电源模拟系列可在4.5V至32V的宽电压范围内工作,与传统基于模拟技术的解决方案相比,灵活性显著提升。事实上,MCP19111是世界上第一款合成的混合信号电源管理控制器,将基于模拟的PWM控制器与功能齐全的闪存单片机集于一体。这样的集成提供了数字解决方案的灵活性,也具备基于模拟的控制器的速度、性能和分辨率。MCP19111器件支持高达32V的运行,并提供针对同步降压应用而配置的集成MOSFET驱动器。当与Microchip扩展的高速MOSFET系列结合使用时,MCP19111能够驱动可定制的高效率电源转换。
Microchip模拟和接口产品部营销副总裁Bryan J. Liddiard表示:“MCP19111系列增强了当今高效率、基于模拟的电源设计的能力,有助于实现更高水平的灵活性、优化和集成,而所有这一切都集成在一个非常小的尺寸当中。广泛的工作范围和集成的中压同步驱动器以基于模拟的快速控制来支持高效率、高功率密度转换。在与Microchip最新扩展的高速MOSFET产品结合使用时,即可形成快速、高效率的电源转换解决方案,实现高度灵活、高效率的电源设计。”
开发工具支持
包含Microchip高速MOSFET的MCP19111评估板(部件编号ADM00397)现已开始供应。该评估板采用标准固件,用户可通过MPLAB X IDE图形用户界面(GUI)插件进行配置。评估板、GUI和固件相互配合使用,让电源设计人员能够配置并评估其目标应用中MCP19111的性能。
供货
MCP19111控制器及MCP87030/090/130功率MOSFET现已提供样片并投入量产,以5,000片起批量供应。MCP87018预计将于2月份开始供应。MCP19111控制器采用5 mm×5 mm 28引脚QFN封装。MCP87030和MCP87018 MOSFET采用5 mm×6 mm 8引脚PDFN封装。MCP87090和MCP87130 MOSFET采用5 mm×6 mm 8引脚PDFN封装,以及3.3 mm×3.3 mm 8引脚PDFN封装。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。