发布时间：2013-01-18 阅读量：2008 来源: 我爱方案网 作者:
中国领先的嵌入式无线模块和产品供应商庆科信息技术有限公司（MXCHIP）日前宣布，其参加了于2013年1月8日至11日期间在美国拉斯维加斯举办的CES展会，并取得了圆满成功。在本次展会上，庆科公司不仅展示了目前现有的、且极具竞争力的Wi-Fi应用解决方案，更推出了其兼顾低功耗与高性能的最新产品--- EMW3161。
EMW3161模块是上海庆科信息技术有限公司（MXCHIP）最新推出的产品，它是一款超小型、低功耗、基于MX1081的嵌入式Wi-Fi模块。1M字节的Flash、128K RAM和丰富的外设功能，使EMW3160更具有性价比的优势。当EMW3160配合mxchipWNetTM嵌入式Wi-Fi固件，用户可以方便、快速地为嵌入式设备增加Wi-Fi网络通讯功能，也可以使用mxchipWNetTM 软件库直接在模块上开发各种嵌入式Wi-Fi应用。此外，MXCHIP还展示了产品在Wi-Fi技术的成功应用，如Wi-Fi CO2 温湿度计、Wi-Fi IP Camera等，这些都引起了观众的极大兴趣。
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CES展会作为全球最有影响力和知名度的消费类电子产品展览会之一，其展会上的热门产品都将成为当年各行业的风向标。历年的CES展会云集了当前最优秀的传统消费类电子厂商和IT核心厂商，他们带去了最先进的技术理念和产品，吸引了众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。
庆科公司在展会期间接待了来自世界各地的专业观众，他们对MXCHIP提供的方案和技术产生了浓厚的兴趣，这是之前所始料未及的。通过这次展会的交流和学习，庆科公司将进一步推动其在海外市场的扩张和发展进程。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
