2013芯片市场依然是联发科的“主场”?

发布时间:2013-01-15 阅读量:794 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】联发科在 2011年售出5.5亿颗功能手机芯片,但该数字在 2012年减为4亿,同时间该公司智能手机芯片出货量由 2011年的1,000万颗,增加为1.1亿颗。2013年呢?它依然可以保持这好的运势吗?

包括ST-Ericsson、Marvell等手机芯片大厂,通常是仰赖少数几家大型手机厂客户;但包括诺基亚(Nokia)、RIM (Research In Motion)等品牌在智能手机割喉战场上却步履蹒跚,也拖累了他们的手机芯片供货商。

1

MTK从功能机过度到低端智能机,离不开手机厂商的合作

联发科很幸运地在功能型手机市场上有众多忠实顾客,而由于该公司锁定从低阶到高阶智能手机市场,也一起将其广大功能型手机供货商客户群带入该领域。“那些 手机供货商知道该怎么跟我们合作;”联发科业务发展总经理Finbarr Moynihan表示,2012年的智能手机热潮定义了联发科,在此同时:“我们也正定义该市场。”

确实,联发科可说是2012年入门级智能手机市场的定义者,但随着展讯与其它竞争对手开始在 2013年急起直追,联发科是否能继续保持领先者地位,还有待观察。

联发科能否进军高阶智能手机市场?

联发科目前的市场焦点还是在入门级智能手机(即190美元以下机种),这也是成长最快速的产品;根据市场研究机构Strategy Analytics预测,到2017年,入门级智能手机市场规模将达到5.8亿支,期间复合平均年成长率为30%。

在巩固其市场地位的同时,联发科也期望能在 2013年进军高阶、甚至顶级智能手机市场;而联发科能否于 2013年在高阶智能手机市场与高通(Qualcomm)面对面竞争?针对以上问题,Linley Group首席分析师Linley Gwennap保持怀疑态度。

联发科时常提及,该公司采用ARM Cortext A7的4核心应用处理器/调制解调器单芯片(MT6589)已经可提供样品、即将出货,但高通已经在 2012年9月发表类似的4核心芯片MSM8225Q,采用Cortex-A5核心,整合了UMTS调制解调器。

高通的MSM8225Q芯片并非是采用Cortext A7的4核心方案,但该公司的第一代4核心应用处理器/调制解调器单芯片将在 2013年第一季量产;Gwennap表示,这意味着高通:“在该市场并没有落后联发科很多。”

Gwennap补充指出,联发科:“有机会将MT6589推进高阶智能手机市场,但该方案的CPU与绘图处理性能,还比不上真正的高阶智能手机芯片处理器如APQ8064或Exynos 5250。”

此外Gwennap也表示,联发科方案缺乏对LTE的支持。事实上,根据Moynihan说法,联发科的LTE芯片将到 2013年底才问世,不过他也提到,该公司的策略是要利用在 2010年由NTT Docomo所授权的LTE技术。

而虽然包括瑞萨通信技术(Renesas Mobile)、ST-Ericsson都致力于改善其LTE调制解调器芯片,但LTE市场的发展速度一直十分缓慢。最快在 2013下半年,LTE市场就会成为手机芯片业者胜负立现的战场;而ST-Ericsson与瑞萨的状况扮演关键角色。若要赶上竞争对手高通与三星(Samsung)的脚步,联发科在 2013年可得加把劲了!

相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。