瑞萨推出锂电池充电控制IC，支持2A大电流快充

全球领先的半导体及解决方案提供商瑞萨电子株式会社，近日宣布专为采用锂电池的移动设备而（如数码相机和智能手机等）开发的R2A20057BM锂电池充电控制器IC正式上市。作为业界封装尺寸最小的充电IC之一，R2A20057BM集成了降压型DC-DC转换器（BUCK convertor），支持2A大电流充电。


随着数码相机、智能手机及其它移动设备的功能日益增多和完善，用户对它们的使用也愈加频繁，愈来愈需要更大容量的锂电池及充电电流。然而传统的大电流充电控制解决方案多采用功率管（MOSFETs）和分立元件组成，并且采用比较大的散热器，以便能支持大电流充电。这一点是与移动设备要求大电流及超小外型尺寸需求相矛盾的。为解决这一矛盾，新型R2A20057BM通过将功率MOSFET与充电电路集成在单芯片上和采用晶片级的封装，极大地减少了芯片本身面积和充电控制解决方案的总体面积。晶片级封装技术由于减少了封装的阻抗，从而支持更大的电流。另外R2A20057BM集成了一个高效的降压型DC-DC转换器（BUCK convertor），实现大电流充电的同时将发热量降低到最低。

R2A20057BM电池充电控制IC的主要特性：

•(1)支持独立运行及12C控制运行
新型R2A20057BM可进行独立充电控制功能，也可通过I2C命令进行充电控制。12C控制命令支持多种功能。包括充电开始/停止的控制以及改变多种参数设定，如：改变充电电压、充电电流参数大小等。 

•(2)内置负载电流自动分配功能
新型R2A20057BM可以自动控制系统供电通道及充电流通道的电流大小。当输入电流较小时，自动减小充电电流而不影响系统供电。比如，系统从adapter切换到USB充电时，可自动调整充电电流值大小。这样可以节省外围供电系统切换电路。

•(3)与之前的瑞萨解决方案相比，芯片表面面积减少62%，
采用耐高压制程和晶片级封装（WL-BGA, 25-引脚, 0.4毫米脚距）瑞萨实现仅2.47毫米 × 2.47毫米、世界同类产品最小封装规格。另外，集成了2MHz高频降压型DC-DC转换器，使得采用外部紧凑型层叠电感成为可能。内建25 V高电压的过压保护电路，节省了外围元器件，减少了整体方案体积，也节约了成本。

(4)支持USB电池充电规格，1.2版
新型R2A20057BM自动识别六种USB端口类型，包括USB电池充电规格1.2版规定的三类端口，并可自动设置输入限流值。

•(5)内置保护功能，确保充电安全
内置保护功能确保充电安全。包含输入/输出过压保护、过温保护、充电超时保护及基热敏电阻的电池温度检测功能。高精度充电电压范围4.20 V/4.35 V ±0.5%确保充电安全。

R2A20057BM的价格和供货
R2A20057BM电池充电控制IC的样品现已上市出售，单价为4.0美元/片。R2A20057BM批量生产于2013年1月开始，预计到2013年8月    产量将达到500,000片/月。（价格和供货时间有可能发生变化，恕不另行通知）