发布时间：2013-01-11 阅读量：859 来源: 我爱方案网 作者:
如人一样，喷气式发动机有多样的形体和尺寸。圆滑而窄小，产生巨大推力的发动机被称作涡轮喷气发动机。几乎成为军队的专用产品，它们可使战斗机飞得比声速的2倍还快，但与此同时，它们也燃烧掉了大量的燃料。另一大群体发动机，被称为高涵道比涡轮风扇发动机，体积大，速度低，但是却有着更高的燃料效率。人们知道这类发动机。它们悬吊在大多数旅客机和货运飞机的机翼下，是繁忙的商业航空的推进器。它们在发动机前部采用大尺寸风扇，就像强力螺旋桨一样来拉着飞机前进。
GE的工程师们现正在将两种发动机设计的优点结合起来，创造出终极飞行机器：一款革命性的、高燃料效率的超声速喷气发动机。GE航空项目经理Abe Levatter表示：“我们正将这项技术推向下一步。这场竞赛的名字是燃料经济性。我们正着眼于节约燃料25%，这个数值意味着巨大的进步。这额外多出来的燃料使喷气式军用飞机的航程增加35%。这对任务能力是个关键。”
GE已投资数十亿元用于发展最新的高涵道比涡轮风扇发动机，像GE90、波音的梦幻客机用的GEnx和为下一代单通道飞机用的LEAP发动机。研究中用到了像3-D打印这样的新的制造技术，并产生了像超强却轻质的陶瓷基复合新材料。这使得GE制造出高效率的喷气发动机，工作温度在钢的熔点之上。
GE现正将所有的专门技术应用于下一代的军用发动机上，能够自动地将高推力模式转换到高效率模式。Levatter说：“每当我降低喷气燃料的消耗，我能够多做多少工作？在军事世界，你想用非常有效的燃料燃烧，巡航飞行得如亚声速时一样远，但当你要穿透敌阵时，你必须加速到超声速状态。”
.jpg)
GE和美国空军研究实验室称此“可变化”设计为ADVENT(自适应通用发动机技术的字母缩写)。此概念的思想始于1970年代，当时喷气发动机的先驱者GerhardNeumann认识到，他能够通过控制流经发动机核心部分的空气量来管理和变换发动机的性能。通过核心机的流量越多，发动机的推力就越大，速度就越高；减少核心机的流量，就节约燃料。
工程师们设计的这款新发动机，零件由陶瓷复合材料和复杂的“3-D打印”冷却部件来制造，要易于飞行。Levatter说：“我们想使发动机自己照顾自己，让飞行员将注意力集中到任务上。当飞行员说‘我要脱离危境，巡航回家’，发动机便自我重构。不论飞行员想什么，我们将重点放在优化发动机上。”
GE现正在测试发动机的核心部件，并计划在2013年中进行整机测试。
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
