发布时间：2013-01-11 阅读量：749 来源: 我爱方案网 作者:
该系列芯片具有峰值电流补偿电路，可以为芯片提供最大功率平衡，该电路初始化后，可有效的减小芯片启动时变压器的应力。根据负载的实际情况，芯片的开关频率可在24~67KHz范围内进行调节，轻负载的降频模式和峰值电流控制功能可以为芯片提供更高的效率。此外，芯片的ADJ端具有最大功率限制调节功能；振荡芯片产生的频率抖动，可以降低EMI；在待机模式下，芯片进入打嗝模式，从而有效地降低芯片的待机功耗。同时，芯片内部集成了各种异常状态保护功能。包括欠压锁定，过压保护，过载保护，原线圈过流保护，过温保护和脉冲前沿消隐功能。在芯片产生保护以后，芯片可以不断自动重启，直到系统正常为止。
SD486X系列芯片基于士兰微电子自主研发的BCD工艺制造，采用了DIP-8的封装形式，并内置了高压功率MOS系列晶体管，因此，SD486X系列产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。相对于采用分立的控制芯片和功率MOSFET的应用方案来说，不仅降低了综合成本，而且大幅度提高了芯片的可靠性。
SD486X是继SD484X系列成功推出后，士兰微电子在小功率AC-DC领域推出的又一全新系列产品。士兰微电子后续将继续深耕于绿色节能领域，推出更多性能优越的绿色节能高压电源管理产品。
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日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
