发布时间：2013-01-11 阅读量：717 来源: 我爱方案网 作者:
该系列芯片具有峰值电流补偿电路，可以为芯片提供最大功率平衡，该电路初始化后，可有效的减小芯片启动时变压器的应力。根据负载的实际情况，芯片的开关频率可在24~67KHz范围内进行调节，轻负载的降频模式和峰值电流控制功能可以为芯片提供更高的效率。此外，芯片的ADJ端具有最大功率限制调节功能；振荡芯片产生的频率抖动，可以降低EMI；在待机模式下，芯片进入打嗝模式，从而有效地降低芯片的待机功耗。同时，芯片内部集成了各种异常状态保护功能。包括欠压锁定，过压保护，过载保护，原线圈过流保护，过温保护和脉冲前沿消隐功能。在芯片产生保护以后，芯片可以不断自动重启，直到系统正常为止。
SD486X系列芯片基于士兰微电子自主研发的BCD工艺制造，采用了DIP-8的封装形式，并内置了高压功率MOS系列晶体管，因此，SD486X系列产品具有集成度高、占板面积小、便于整机调试等突出的特点。相对于采用分立的控制芯片和功率MOSFET的应用方案来说，不仅降低了综合成本，而且大幅度提高了芯片的可靠性。
SD486X是继SD484X系列成功推出后，士兰微电子在小功率AC-DC领域推出的又一全新系列产品。士兰微电子后续将继续深耕于绿色节能领域，推出更多性能优越的绿色节能高压电源管理产品。
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在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
